高頻電路板加工基板材料介質損耗(Df)必須小，這主要影響到信號傳送的品質，高頻電路板加工基板材料介質損耗越小使信號損耗也越小。

一般而言可以使用PH檢測器監(jiān)控水的PH值，并以紅外線量測上海PCB生產(chǎn)加工板面出料余溫，于出料及迭式收板間加裝一太陽盤收板器使板子冷卻，上海PCB生產(chǎn)加工吸水滾輪的潤濕則需規(guī)定，是有二組吸水輪做交替清潔，風刀角度于每日作業(yè)前需確認， 并注意烘干段風管有無脫落或破損情形。

上升時間減小再加上這些小型化設計規(guī)則，使上海PCB生產(chǎn)加工串擾噪聲問題變得越來越突出，而上海PCB生產(chǎn)加工球柵格陣列和其它高密度封裝本身也會加重串擾、開關噪聲及地線反彈等問題。

上海電路板生產(chǎn)OSP制程成本，操作簡便，但此上海電路板生產(chǎn)制程因須裝配廠修改設備及制程條件且重工性較差因此普及度仍不佳，使用此上海電路板生產(chǎn)一類板材，在經(jīng)過高溫的加熱之后， 預覆于PAD上的保護膜勢必受到破壞，而導致上海電路板生產(chǎn)焊錫性降低，尤其當上海電路板生產(chǎn)基板經(jīng)過二次回焊后的情況更加嚴重，因此若上海電路板生產(chǎn)制程上還需要再經(jīng)過一次DIP制程，此時DIP 端將會面臨焊接上的挑戰(zhàn)。