線(xiàn)路板生產(chǎn)工藝中，沉金和鍍金工藝屬于非常普遍的使用工藝，由于此兩種工藝解決了噴錫工藝中，焊盤(pán)難平整的問(wèn)題，隨著社會(huì)對(duì)電子產(chǎn)品的功能和尺寸外觀(guān)的嚴(yán)格要求，導(dǎo)致線(xiàn)路板作為電子元器件的母板而變得越來(lái)越精密，電子產(chǎn)品特別是IC和BGA對(duì)線(xiàn)路板焊盤(pán)的平整性要求，所以沉金和鍍金工藝從某種意義上可以替代噴錫工藝。鉛錫合金的待焊接周期要比沉金或者鍍金板的時(shí)間短很多。

沉金板與鍍金板是線(xiàn)路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無(wú)法正確區(qū)分兩者的不同，甚至有一些工程師認(rèn)為兩者不存在差別，這是非常錯(cuò)誤的觀(guān)點(diǎn)，必須及時(shí)更正。接下來(lái)和大家講講pcb線(xiàn)路板沉金和鍍金的區(qū)別。

大家都選用鍍金，那什么是鍍金，我們所說(shuō)的整板鍍金，一般指的是“電鍍金”“電鍍鎳金板”“電解金”“電金”“電鎳金板”，有軟金和硬金的區(qū)分(一般硬金是用于金手指的)，原理是將鎳和金(俗稱(chēng)金鹽)溶化于化學(xué)藥水中，將線(xiàn)路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的優(yōu)點(diǎn)在電子產(chǎn)品中得到廣泛的應(yīng)用。

那什么又是沉金呢?沉金是通過(guò)化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層。

想必很多線(xiàn)路板采購(gòu)人員對(duì)于多變的線(xiàn)路板價(jià)格都不知所措，哪怕是擁有多年經(jīng)驗(yàn)的線(xiàn)路板采購(gòu)人員也未必了解其中的原委。線(xiàn)路板價(jià)格影響因素有很多，由于線(xiàn)路板材料、生產(chǎn)工藝、難度不同、客戶(hù)需求、區(qū)域、付款方式、廠(chǎng)家等因素造成線(xiàn)路板制程費(fèi)用不同。線(xiàn)路板的價(jià)格如何計(jì)算，3OZ線(xiàn)路板價(jià)格是多少?

1、板材材質(zhì)：FR-4，CEM-3，這是我們常見(jiàn)的雙面與多層的板材，他的價(jià)格也與板厚和板中間銅箔厚度有關(guān)，而FR-I，CEM-1這些就是我們常見(jiàn)單而板的材質(zhì)了，而這材質(zhì)的價(jià)格也比上面雙面、多層板的相差很大。 -

2、板材厚度，它的厚度我們常見(jiàn)的也就是：0.4，0.6，0.8，1.0，1.2，1.5，1.6，2.0，2.4，3.0，3.4，而我們常規(guī)板的厚度價(jià)格相差也不是很大。 -

3、銅箔厚度會(huì)影響價(jià)格，銅箔厚度一般分為：18(2/1OZ)，35(1OZ)70(2OZ)，105(3OZ)，140(4OZ)等. -

4、原材料的供應(yīng)商，大家常見(jiàn)與常用到的就有：生益、建濤、國(guó)際等等 -

雙面線(xiàn)路板板厚：

線(xiàn)路板的標(biāo)準(zhǔn)厚度有：0.60mm, 0.80mm、1.00mm、1.2mm、1.60mm、2.00mm、2.40mm、3.00mm, 3.20mm、3.50mm、4.00mm、6.40mm等。

雙面板一般是常用環(huán)氧板1.5厚的或1.2，1.0厚的。單面板一般也是環(huán)氧板，現(xiàn)在阻燃板也很多用，要便宜點(diǎn)用那個(gè)我們熟稱(chēng)彩電板的那個(gè)紙板，只是堅(jiān)硬度很差。一般還有很多種板子，柔性板在有些地方也用到很多。

現(xiàn)在LED散熱會(huì)用到鋁基板，有些小產(chǎn)品還用到陶瓷的。但是一般就上面的環(huán)氧板，阻燃板，和紙板。厚度一般是1.5。要薄點(diǎn)就0.8、1.0、1.2等都有。