毫無(wú)疑問，消除了鹵素的焊膏和助焊劑將對(duì)貼片焊接工作過程可以產(chǎn)生自己大的潛在因素影響。焊膏和助焊劑中加入鹵素的目的是提供較強(qiáng)的脫氧能力，增強(qiáng)潤(rùn)濕性，從而提高焊接效果。結(jié)合我國(guó)目前企業(yè)行業(yè)發(fā)展正處于SMT貼片無(wú)鉛過渡的中期，即需要我們使用不同潤(rùn)濕性不強(qiáng)的合金（無(wú)鉛）以及含鉛焊料的原用合金。

由于BGA或基板在彎曲時(shí)會(huì)使焊球與沉積的焊膏分離，在回流階段，焊膏及焊球熔化，但彼此不接觸，在各自的表面上形成氧化層，使得在冷卻過程中它們?cè)俅谓佑|時(shí)，它們不太可能結(jié)合在一起，導(dǎo)致焊縫開口看起來(lái)像"枕頭"。

正是由于smt貼片加工的工藝流程的復(fù)雜，所以出現(xiàn)了很多的smt貼片加工的工廠，專業(yè)做smt貼片的加工，在深圳，得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展，smt貼片加工成就了一個(gè)行業(yè)的繁榮。

元器件外觀工藝要求

1.板底、板面、銅箔、線路、通孔等，應(yīng)無(wú)裂紋或切斷，無(wú)因切割不良造成的短路現(xiàn)象

2.FPC板平行于平面，板無(wú)凸起變形。

3.FPC板應(yīng)無(wú)漏V/V偏現(xiàn)象

4.標(biāo)示信息字符絲印文字無(wú)模糊、偏移、印反、印偏、重影等。

5.FPC板外表面應(yīng)無(wú)膨脹起泡現(xiàn)象。

6.孔徑大小要求符合設(shè)計(jì)要求。