線路板沉金工藝與鍍金工藝的區(qū)別：
1、 一般沉金對于金的厚度比鍍金厚很多，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，看表面客戶更滿意沉金。 這二者所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣。
2、由于沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。同時(shí)也正因?yàn)槌两鸨儒兘疖洠越鹗种赴逡话氵x鍍金，硬金耐磨。
3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。
4、沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。
5、隨著布線越來越密，線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產(chǎn)成金絲短路。
6、沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補(bǔ)償時(shí)不會對間距產(chǎn)生影響。
7、一般用于相對要求較高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不會出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。
制程費(fèi)用： -
1、要看線路板上面的線路，如線密線細(xì)(在4/4mm)以下的話，價(jià)格會另算。
2、還有就是板面有BGA，那樣費(fèi)用也會相對上升，有的地方是BGA另算多少錢一個(gè)。
3、要看是什么表面處理工藝，我們常見的有：噴鉛錫(熱風(fēng)整平)、OSP(環(huán)保板)、噴純錫、化錫、化銀、化金等等，當(dāng)然表面工藝不同，價(jià)格也會不同。 -
4、還要看工藝標(biāo)準(zhǔn);我們常用的是：IPC2級，但有客戶要求會更高，(比如日資)我們常見的有：IPC2、IPC3、企標(biāo)、軍標(biāo)等等，當(dāng)然標(biāo)準(zhǔn)越高，價(jià)格也會越高。 -
線路板業(yè)內(nèi)賣出的每一塊線路板都是客戶定制的，因此，線路板的報(bào)價(jià)需要先進(jìn)行成本核算，同時(shí)還需要參考線路板計(jì)算機(jī)自動拼版計(jì)算，在標(biāo)準(zhǔn)尺寸的覆銅板上排版的材料利用率做出綜合報(bào)價(jià)。 -
線路板業(yè)的成本計(jì)算是所有產(chǎn)業(yè)中為特別、為復(fù)雜的，從開料、壓板、成形，一直到FQC、包裝、完工入庫，需要依據(jù)每一個(gè)工序投入的材料費(fèi)用、人工費(fèi)用、制造費(fèi)用等進(jìn)行分步核算，再依據(jù)訂單產(chǎn)品編號分批累計(jì)成本。
并且不同類型的產(chǎn)品，其工序的標(biāo)準(zhǔn)費(fèi)率都會有所區(qū)別。對于一些產(chǎn)品如盲埋孔板、沉金板、壓銅座板，因其工藝或所有材料的特殊性，要求必須對此采用一些特殊的計(jì)算方法。同理，鉆孔工序所用鉆嘴大小也會影響到產(chǎn)品的成本，這些都直接影響到WIP成本、報(bào)廢成本的計(jì)算與評估。 -
此外，線路板廠都是屬于OEM客戶代工的產(chǎn)品，不同客戶訂制的產(chǎn)品都不相同，很少有共享性的產(chǎn)品。
另一方面，出于對質(zhì)量的考慮，部份客戶可能還會指定使用某個(gè)廠商的基板，或油墨等，以達(dá)到其質(zhì)量和成本控管要求。 -
目前常用的雙面線路板有FR-4板和CEM-3板。二種板材都是阻燃型。FR-4型板是用電子級無堿玻璃纖維布浸以阻燃型溴化環(huán)氧樹脂，一面或二面覆銅箔，經(jīng)熱壓而成的覆銅層壓板。CEM-3型板是中間的絕緣層用浸有阻燃型溴化環(huán)氧樹脂的電子級無堿玻璃無紡布，在無紡布的二側(cè)各覆一張浸以阻燃型溴化環(huán)氧樹脂電子級無堿玻璃纖維布一面或二面覆銅箔，經(jīng)熱壓而成的覆銅層壓板。
雙面線路板板厚：
線路板的標(biāo)準(zhǔn)厚度有：0.60mm, 0.80mm、1.00mm、1.2mm、1.60mm、2.00mm、2.40mm、3.00mm, 3.20mm、3.50mm、4.00mm、6.40mm等。
雙面板一般是常用環(huán)氧板1.5厚的或1.2，1.0厚的。單面板一般也是環(huán)氧板，現(xiàn)在阻燃板也很多用，要便宜點(diǎn)用那個(gè)我們熟稱彩電板的那個(gè)紙板，只是堅(jiān)硬度很差。一般還有很多種板子，柔性板在有些地方也用到很多。
現(xiàn)在LED散熱會用到鋁基板，有些小產(chǎn)品還用到陶瓷的。但是一般就上面的環(huán)氧板，阻燃板，和紙板。厚度一般是1.5。要薄點(diǎn)就0.8、1.0、1.2等都有。