沉金板與鍍金板是線路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無法正確區(qū)分兩者的不同，甚至有一些工程師認(rèn)為兩者不存在差別，這是非常錯(cuò)誤的觀點(diǎn)，必須及時(shí)更正。接下來和大家講講pcb線路板沉金和鍍金的區(qū)別。

大家都選用鍍金，那什么是鍍金，我們所說的整板鍍金，一般指的是“電鍍金”“電鍍鎳金板”“電解金”“電金”“電鎳金板”，有軟金和硬金的區(qū)分(一般硬金是用于金手指的)，原理是將鎳和金(俗稱金鹽)溶化于化學(xué)藥水中，將線路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的優(yōu)點(diǎn)在電子產(chǎn)品中得到廣泛的應(yīng)用。

那什么又是沉金呢?沉金是通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層。

制程費(fèi)用： -

1、要看線路板上面的線路，如線密線細(xì)(在4/4mm)以下的話，價(jià)格會(huì)另算。

2、還有就是板面有BGA，那樣費(fèi)用也會(huì)相對(duì)上升，有的地方是BGA另算多少錢一個(gè)。

3、要看是什么表面處理工藝，我們常見的有：噴鉛錫(熱風(fēng)整平)、OSP(環(huán)保板)、噴純錫、化錫、化銀、化金等等，當(dāng)然表面工藝不同，價(jià)格也會(huì)不同。 -

4、還要看工藝標(biāo)準(zhǔn);我們常用的是：IPC2級(jí)，但有客戶要求會(huì)更高，(比如日資)我們常見的有：IPC2、IPC3、企標(biāo)、軍標(biāo)等等，當(dāng)然標(biāo)準(zhǔn)越高，價(jià)格也會(huì)越高。 -

線路板業(yè)內(nèi)賣出的每一塊線路板都是客戶定制的，因此，線路板的報(bào)價(jià)需要先進(jìn)行成本核算，同時(shí)還需要參考線路板計(jì)算機(jī)自動(dòng)拼版計(jì)算，在標(biāo)準(zhǔn)尺寸的覆銅板上排版的材料利用率做出綜合報(bào)價(jià)。 -

線路板業(yè)的成本計(jì)算是所有產(chǎn)業(yè)中為特別、為復(fù)雜的，從開料、壓板、成形，一直到FQC、包裝、完工入庫，需要依據(jù)每一個(gè)工序投入的材料費(fèi)用、人工費(fèi)用、制造費(fèi)用等進(jìn)行分步核算，再依據(jù)訂單產(chǎn)品編號(hào)分批累計(jì)成本。

并且不同類型的產(chǎn)品，其工序的標(biāo)準(zhǔn)費(fèi)率都會(huì)有所區(qū)別。對(duì)于一些產(chǎn)品如盲埋孔板、沉金板、壓銅座板，因其工藝或所有材料的特殊性，要求必須對(duì)此采用一些特殊的計(jì)算方法。同理，鉆孔工序所用鉆嘴大小也會(huì)影響到產(chǎn)品的成本，這些都直接影響到WIP成本、報(bào)廢成本的計(jì)算與評(píng)估。 -

此外，線路板廠都是屬于OEM客戶代工的產(chǎn)品，不同客戶訂制的產(chǎn)品都不相同，很少有共享性的產(chǎn)品。

另一方面，出于對(duì)質(zhì)量的考慮，部份客戶可能還會(huì)指定使用某個(gè)廠商的基板，或油墨等，以達(dá)到其質(zhì)量和成本控管要求。 -

雙面線路板與單面線路板對(duì)比：

嚴(yán)格意義上來說雙面線路板是電路板中很重要的一種線路板，他的用途是很大的，看一線路板是不是雙面板也很簡(jiǎn)單，相信朋友們對(duì)單面線路板的認(rèn)識(shí)是完全可以把握的了，雙面線路板就是單面線路板的延伸，意思是單面線路板的線路不夠用從而轉(zhuǎn)到反面的，雙面線路板還有重要的特征就是有導(dǎo)通孔。

雙面線路板的兩面都有布線。不過要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導(dǎo)孔(via)。導(dǎo)孔是在線路板上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。因?yàn)殡p面線路板的面積比單面線路板大了一倍，而且因?yàn)椴季€可以互相交錯(cuò)(可以繞到另一面)，它更適合用在比單面線路板更復(fù)雜的電路上。

簡(jiǎn)單點(diǎn)說就是雙面走線，正反兩面都有線路!一句概括就是：雙面走線的板就是雙面線路板!有的朋友就要問了比如一塊板雙面走線，但是只有一面有電子零件，這樣的板到底是雙面板還是單面板呢?答案是明顯的，這樣的板就是雙面板，只是在雙面板的板材上裝上了零件而已。

印制電路板不僅提供了機(jī)械支持，而且還對(duì)安裝在它上面的元器件起到了連接作用。因此，對(duì)于印制電路板的設(shè)計(jì)者來說，有必要了解面板的整個(gè)物理尺寸(外框尺寸)、安裝孔的位置、高度限制和相關(guān)的詳細(xì)資料。

雙面線路板焊接時(shí)焊盤很容易脫落原因分析：

1、板材質(zhì)量問題。

由于覆銅板板材的銅箔與環(huán)氧樹脂之間的樹脂膠粘合附著力比較差，那樣的話即使是大面積銅箔的線路板銅箔稍微受熱或者在機(jī)械外力下，非常容易與環(huán)氧樹脂分離導(dǎo)致焊盤脫落和銅箔脫落等問題。

2、線路板存放條件的影響。

受天氣影響或者長(zhǎng)時(shí)間存放放到潮濕處，線路板吸潮含水份過高，為了達(dá)到理想的焊接效果 ，貼片焊接時(shí)要補(bǔ)償由于水分揮發(fā)帶走的熱量，焊接的溫度和時(shí)間都要延長(zhǎng)。這樣的焊接條件容易造成線路板銅箔與環(huán)氧樹 脂分層。

3、電烙鐵焊接問題。

一般線路板的附著力能滿足普通焊接，不會(huì)出現(xiàn)焊盤脫落現(xiàn)象，但是電子產(chǎn)品一般都有可能出現(xiàn)返修，返修一般是用電烙鐵焊接修復(fù)，由于電烙鐵局部高溫往往達(dá)到300-400度溫度，造成焊盤局部瞬間溫度過高，焊盤銅箔下 方的樹脂膠受高溫脫落，出現(xiàn)焊盤脫落。電烙鐵拆卸時(shí)還容易附帶電烙鐵頭對(duì)焊盤的物理受力，也是導(dǎo)致焊盤脫落的原因。