高頻電路板加工基板材料與銅箔的熱膨脹系數(shù)盡量一致，因為高頻電路板加工基板材料與銅箔的熱膨脹系數(shù)不一致會在冷熱變化中造成銅箔分離。

高頻電路板加工基板材料吸水性要低、吸水性高就會在受潮時影響高頻電路板加工基板材料介電常數(shù)與介質(zhì)損耗。

上海PCB生產(chǎn)加工吸水滾輪若是干燥或是吸水飽合后，將無法有效將上海PCB生產(chǎn)加工待制品上的水帶走，會使得上海PCB生產(chǎn)加工板面上的殘水及孔內(nèi)的殘水過多，后續(xù)之風(fēng)刀無法完全發(fā)揮作用，這時所導(dǎo)致的空泡大多會于導(dǎo)通孔邊，呈淚狀型態(tài)。

近年來上海PCB生產(chǎn)加工對PCB布局布線的要求越來越復(fù)雜，上海PCB生產(chǎn)加工集成電路中晶體管數(shù)量還在按摩爾定律預(yù)計的速度不斷上升，從而使得上海PCB生產(chǎn)加工器件速度更快且每個脈沖沿上升時間縮短，同時上海PCB生產(chǎn)加工管腳數(shù)也越來越多——常常要到500～2,000個管腳。所有這一切都會在上海PCB生產(chǎn)加工設(shè)計PCB時帶來密度、時鐘以及串?dāng)_等方面的問題。

上海電路板生產(chǎn)OSP制程成本，操作簡便，但此上海電路板生產(chǎn)制程因須裝配廠修改設(shè)備及制程條件且重工性較差因此普及度仍不佳，使用此上海電路板生產(chǎn)一類板材，在經(jīng)過高溫的加熱之后， 預(yù)覆于PAD上的保護膜勢必受到破壞，而導(dǎo)致上海電路板生產(chǎn)焊錫性降低，尤其當(dāng)上海電路板生產(chǎn)基板經(jīng)過二次回焊后的情況更加嚴(yán)重，因此若上海電路板生產(chǎn)制程上還需要再經(jīng)過一次DIP制程，此時DIP 端將會面臨焊接上的挑戰(zhàn)。