面對直通率的高低，我們總結出兩大模塊，一個是生產前，一個是生產后，今天我們主要是來分析一下生產前的，也就是工藝設計階段。

面向直通率的工藝設計，主要是通過PCB的工藝細化設計，確保零缺陷的單板制造。通常，我們聽到的多的是可制造性的設計（DFM），很少聽到面向直通率的工藝設計，這是因為絕大部分的工廠沒有這方面的知識，即使有也還沒有認識到面向直通率設計的重要性和復雜性。

面向直通率的工藝設計需要有豐富經驗的工程師做支撐。面向直通率的工藝設計一般需要經過以下幾個階段才能做到：

（1）掌握了大量的典型案例。

（2）知道每種封裝的工藝特性一一容易產生什么問題。

（3）清楚每種不良現(xiàn)象的產生機理與原因。

（4）掌握了有效的解決方法與措施。

smt貼片加工的優(yōu)點:組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現(xiàn)自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等。

絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位于SMT生產線的前端。

點膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產線的前端或檢測設備的后面。