毫無疑問，消除了鹵素的焊膏和助焊劑將對貼片焊接工作過程可以產(chǎn)生自己大的潛在因素影響。焊膏和助焊劑中加入鹵素的目的是提供較強的脫氧能力，增強潤濕性，從而提高焊接效果。結(jié)合我國目前企業(yè)行業(yè)發(fā)展正處于SMT貼片無鉛過渡的中期，即需要我們使用不同潤濕性不強的合金（無鉛）以及含鉛焊料的原用合金。

絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機），位于SMT生產(chǎn)線的前端。

點膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測設備的后面。

檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

元器件貼裝工藝品質(zhì)要求

1.元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜

2.貼裝位置的元器件型號規(guī)格應正確；元器件應無漏貼、錯貼

3.貼片元器件不允許有反貼

4.有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標示安裝

5.元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜。