面向直通率的工藝設計需要有豐富經驗的工程師做支撐。面向直通率的工藝設計一般需要經過以下幾個階段才能做到：

（1）掌握了大量的典型案例。

（2）知道每種封裝的工藝特性一一容易產生什么問題。

（3）清楚每種不良現(xiàn)象的產生機理與原因。

（4）掌握了有效的解決方法與措施。

元器件貼裝工藝品質要求

1.元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜

2.貼裝位置的元器件型號規(guī)格應正確；元器件應無漏貼、錯貼

3.貼片元器件不允許有反貼

4.有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標示安裝

5.元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜。

元器件焊錫工藝要求

1.FPC板面應無影響外觀的錫膏與異物和斑痕

2.元器件粘接位置應無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物

3.元器件下方錫點形成良好，無異常拉絲或拉尖。

元件送料器、基板(PCB)是固定的，貼片頭(安裝多個真空吸料嘴)在送料器與基板之間來回移動，將元件從送料器取出，經過對元件位置與方向的調整，然后貼放于基板上。由于貼片頭是安裝于拱架型的X/Y坐標移動橫梁上，所以得名。