一般還要沖壓成相應(yīng)形狀的小電路板。也有不用FPC加工生產(chǎn)保護膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會低一些，但FPC加工生產(chǎn)電路板的機械強度會變差。除非強度要求不高但價格需要盡量低的場合，是應(yīng)用貼保護膜的方法。

FPC加工生產(chǎn)多層板與單層板典型的差異是增加了FPC加工生產(chǎn)過孔結(jié)構(gòu)以便連結(jié)各層銅箔。一般FPC加工生產(chǎn)基材+透明膠+銅箔的個加工工藝就是制作過孔。先在FPC加工生產(chǎn)基材和銅箔上鉆孔，F(xiàn)PC加工生產(chǎn)清洗之后鍍上一定厚度的銅，過孔就做好了。

由于FPC加工生產(chǎn)輕薄化的特點，F(xiàn)PC加工生產(chǎn)過程中表面處理時對FPC加工生產(chǎn)機器設(shè)備及FPC加工生產(chǎn)方法的選用有其特殊要求，F(xiàn)PC加工生產(chǎn)，表面清潔處理是很關(guān)鍵的一道環(huán)節(jié)，因為FPC加工生產(chǎn)不僅要求表面的狀態(tài)良好，同時對FPC加工生產(chǎn)板的尺寸穩(wěn)定性也有嚴格要求。

FPC加工生產(chǎn)裝配的價格正在下降，變得和傳統(tǒng)的FPC加工生產(chǎn)剛性電路相接近。其主要原因是引入了更新的材料，改進了FPC加工生產(chǎn)生產(chǎn)工藝以及變更了FPC加工生產(chǎn)結(jié)構(gòu)?，F(xiàn)在的FPC加工生產(chǎn)結(jié)構(gòu)使得產(chǎn)品的熱穩(wěn)定性更高，很少有材料不匹配。