1.承接各類研發(fā)樣板打樣焊接,移植板件,高難度焊接,高技術(shù)產(chǎn)品電路板焊接,PCBA焊接加工等服務(wù)。
2.POP植球,BGA植球, BGA返修, BGA帖裝, BGA焊接, BGA除膠, BGA維修,BGA飛線。
3.線路板拆件, PCB板拆換元器件,舊料電路板進(jìn)行各種元器件拆卸,分類,整腳,拖錫,測試等處理,采用回流焊機(jī)恒溫拆卸,保障芯片的損壞率。
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