smt貼片廠包裝是保證合格的印制板產(chǎn)品，能經(jīng)受運(yùn)輸、儲存環(huán)境，在使用前不會(huì)損壞和降低質(zhì)量。 經(jīng)檢驗(yàn)合格的pcb電路板按規(guī)定進(jìn)行清洗、干燥和除濕處理，冷卻至室溫包裝后，裝入聚乙烯塑料袋或聚乙烯/聚酰胺和聚酯/聚乙烯構(gòu)成的層壓塑料袋吸真空密封包裝，多件包裝的多層 板之間應(yīng)襯以中性包裝紙。通常采用層壓塑料吸真空包裝。

儲存和運(yùn)輸運(yùn)輸過程中應(yīng)防止受潮和太陽久曬，應(yīng)防止接觸強(qiáng)堿、強(qiáng)酸性氣體和機(jī)械 損傷。印制板板應(yīng)以包裝形式保存在溫度為10～35℃、相對濕度不大于75％的潔凈容器或 箱內(nèi)。周圍環(huán)境不應(yīng)有酸性、堿性。

良好的焊點(diǎn)應(yīng)該是在設(shè)備的使用壽命周期內(nèi)，其機(jī)械和電氣性能都不發(fā)生失效。其外觀表現(xiàn)為：

（1） 完整而平滑光亮的表面；

（2） 適當(dāng)?shù)暮噶狭亢秃噶贤耆采w焊盤和引線的焊接部位，元件高度適中；

（3） 良好的潤濕性；焊接點(diǎn)的邊緣應(yīng)當(dāng)較薄，焊料與焊盤表面的潤濕角以300以下為好 ，不超過600.

SMT加工外觀檢查內(nèi)容：

（1）元件有無遺漏；

（2）元件有無貼錯(cuò)；

（3）有無短路；

（4）有無虛焊；虛焊原因相對比較復(fù)雜。

作業(yè)指書上的物料品名/規(guī)格是否與實(shí)物一致，作業(yè)指導(dǎo)書上點(diǎn)位標(biāo)識是否與應(yīng)裝貼（插）點(diǎn)位一致，smt貼片DIP物料成型是否合乎點(diǎn)位要求和工藝標(biāo)準(zhǔn)。若有異常，應(yīng)及時(shí)上報(bào)，生產(chǎn)負(fù)責(zé)人應(yīng)會(huì)同品質(zhì)部、物料部及工程部妥善處理。