pcba加工的可焊性定義了在限度的適當(dāng)條件下焊料對(duì)金屬或金屬合金表面的潤(rùn)濕。通常，電路板制造過(guò)程本身就存在一定組裝困難的因素在，這里SMT貼片的過(guò)程中為明顯。由于與氧化和阻焊層應(yīng)用不當(dāng)導(dǎo)致的相關(guān)問(wèn)題。為了減少這種故障，檢查元件和焊盤(pán)的可焊性，以確保表面的堅(jiān)固性是有必要的。它還有助于開(kāi)發(fā)可靠的焊點(diǎn)。

許多新顏色正在出現(xiàn)，但它們可能難以管理。黃色是一種令人愉悅的顏色，但它與絲網(wǎng)印刷和痕跡的對(duì)比都很差，因此很難在任何實(shí)際應(yīng)用中使用。不同的顏色將平衡不同的需求，例如清潔度、可見(jiàn)度和風(fēng)格。在使用新的顏色選擇運(yùn)行之前，請(qǐng)務(wù)必嘗試樣品。

電解清洗的主要作用是去掉基體銅表面的氧化物、指紋、其他有機(jī)沾污和含鉻鈍化物， 對(duì)銅表面有微蝕刻作用，使銅表面形成一個(gè)微觀的粗糙表面，以增大比表面。為防止清洗的 表面氧化，應(yīng)對(duì)其進(jìn)行鈍化處理，以保護(hù)已粗化的新鮮的銅表面。電解清洗主要用于貼干膜 或涂覆液體光致抗蝕劑前的撓性基板、多層板內(nèi)層薄板及薄型印制板基板的表面清潔處理， 它雖然具有諸多優(yōu)點(diǎn)，但對(duì)銅表面的環(huán)氧污點(diǎn)清洗無(wú)效，廢水處理成本也較高。

當(dāng)您需要為各種設(shè)備和設(shè)備創(chuàng)建印刷電路板 (PCB) 時(shí)，您需要考慮的主要因素之一是它的散熱效果。通過(guò)適當(dāng)?shù)厣?PCB 中的熱量，您可以保護(hù)它們免受因溫度過(guò)高而導(dǎo)致的性能問(wèn)題和故障。您投資的任何 PCB 都應(yīng)設(shè)計(jì)有適當(dāng)?shù)纳峁δ?，以確保它不會(huì)過(guò)熱并為您提供一致的性能。