覆銅板在進庫前IQC一定要進行抽檢，檢查板面是否有劃傷露基材現(xiàn)象，如有應(yīng)及時與供應(yīng)商聯(lián)系，根據(jù)實際情況，作出恰當?shù)奶幚怼?/p>

現(xiàn)將造成以上現(xiàn)象的原因分析和改善方法分類列舉如下： 露基材造成的開路： 1、覆銅板進庫前就有劃傷現(xiàn)象; 2、覆銅板在開料過程中被劃傷; 3、覆銅板在鉆孔時被鉆咀劃傷; 4、覆銅板在轉(zhuǎn)運過程中被劃傷; 5、沉銅后堆放板時因操作不當導(dǎo)致表面銅箔被碰傷; 6、生產(chǎn)板在過水平機時表面銅箔被劃傷。

控制電路 一方面從輸出端取樣，與設(shè)定值進行比較，然后去控制逆變器，改變其脈寬或脈頻，使輸出穩(wěn)定，另一方面，根據(jù)測試電路提供的數(shù)據(jù)，經(jīng)保護電路鑒別，提供控制電路對電源進行各種保護措施。

一種基本的通用柵格處理器由一個鉆孔的板子構(gòu)成，其上插針的中心間距為100 、75 或50mil。插針起探針的作用，并利用電路板上的電連接器或節(jié)點進行直接的機械連接。如果電路板上的焊盤與測試柵格相配，那么按照規(guī)范打孔的聚醋薄膜就會被放置在柵格和電路板之間，以便于設(shè)計特定的探測。