現(xiàn)將造成以上現(xiàn)象的原因分析和改善方法分類(lèi)列舉如下： 露基材造成的開(kāi)路： 1、覆銅板進(jìn)庫(kù)前就有劃傷現(xiàn)象; 2、覆銅板在開(kāi)料過(guò)程中被劃傷; 3、覆銅板在鉆孔時(shí)被鉆咀劃傷; 4、覆銅板在轉(zhuǎn)運(yùn)過(guò)程中被劃傷; 5、沉銅后堆放板時(shí)因操作不當(dāng)導(dǎo)致表面銅箔被碰傷; 6、生產(chǎn)板在過(guò)水平機(jī)時(shí)表面銅箔被劃傷。

檢測(cè)電路 提供保護(hù)電路中正在運(yùn)行中各種參數(shù)和各種儀表數(shù)據(jù)。 輔助電源 實(shí)現(xiàn)電源(開(kāi)關(guān)電源線路板)的軟件（遠(yuǎn)程）啟動(dòng)，為保護(hù)電路和控制電路（PWM等芯片）工作供電。

控制電路 一方面從輸出端取樣，與設(shè)定值進(jìn)行比較，然后去控制逆變器，改變其脈寬或脈頻，使輸出穩(wěn)定，另一方面，根據(jù)測(cè)試電路提供的數(shù)據(jù)，經(jīng)保護(hù)電路鑒別，提供控制電路對(duì)電源進(jìn)行各種保護(hù)措施。

化學(xué)浸金屬于置換反應(yīng)，當(dāng)金厚達(dá)到一定程度時(shí)反應(yīng)自然終止，普通的化學(xué)浸金易于控制，但對(duì)于金厚要求較高的產(chǎn)品，通過(guò)置換反應(yīng)得到的金鍍層已經(jīng)無(wú)法滿足厚度的要求，必須使用還原性質(zhì)的鍍液進(jìn)行處理才能滿足客戶要求。與化學(xué)鈀一樣，屬于還原體系的鍍液，較難控制，需要嚴(yán)格的管控和維護(hù)才能確保其相對(duì)穩(wěn)定性，可以通過(guò)控制絡(luò)合劑和還原劑的濃度、溶液體系的溫度、合理使用自動(dòng)補(bǔ)加使溶液體系更加穩(wěn)定： （1）金缸長(zhǎng)時(shí)間加熱會(huì)導(dǎo)致還原劑的熱消耗，需要適當(dāng)補(bǔ)加，但還原劑的補(bǔ)加需少量多次進(jìn)行，還原劑的過(guò)量補(bǔ)加會(huì)導(dǎo)致金的析出； （2）金缸過(guò)高的溫度會(huì)導(dǎo)致金的析出，需要嚴(yán)格監(jiān)制好金缸溫度； （3）需要定期定量補(bǔ)加***絡(luò)合溶液中游離的金粒子，以保證金缸溶液的穩(wěn)定，抑制金鹽的分解析出。