避免定制柔性PCB電路板中的EM和RF干擾的方法？

1、需要避免急劇彎曲，因?yàn)樗鼈儠?huì)導(dǎo)致阻抗和信號(hào)反射的波動(dòng)；

2、隔離高速和低速信號(hào)很重要；

3、電流返回路徑必須保持較??；

4、過孔不應(yīng)放置在差分對(duì)中；

5、如果需要分割地平面，它們應(yīng)該在一個(gè)點(diǎn)連接。

pcba加工的可焊性定義了在限度的適當(dāng)條件下焊料對(duì)金屬或金屬合金表面的潤(rùn)濕。通常，電路板制造過程本身就存在一定組裝困難的因素在，這里SMT貼片的過程中為明顯。由于與氧化和阻焊層應(yīng)用不當(dāng)導(dǎo)致的相關(guān)問題。為了減少這種故障，檢查元件和焊盤的可焊性，以確保表面的堅(jiān)固性是有必要的。它還有助于開發(fā)可靠的焊點(diǎn)。

綠色標(biāo)準(zhǔn)仍然是常見的 PCB 阻焊選項(xiàng)，因?yàn)樗梢宰屗袞|西都清晰可見。綠色背景上的白色文本具有高對(duì)比度，并且飾面亮度不足以反射過多的光線，因此減少了眩光。綠色是必須檢查的pcba線路板廠家的常見選擇，而且有些人可能會(huì)發(fā)現(xiàn)它是突出高品質(zhì)工藝的有效方法，因?yàn)轭伾粫?huì)妨礙展示布線。

每當(dāng)電流流過電子元件時(shí)，熱負(fù)荷就會(huì)增加。電子元件產(chǎn)生的熱量將根據(jù)電路設(shè)計(jì)、功率量和設(shè)備特性而有所不同。您經(jīng)常會(huì)發(fā)現(xiàn)組件安裝不當(dāng)、外部元件、通風(fēng)不足和組裝不當(dāng)會(huì)導(dǎo)致 PCB 過熱。