使用 SMT 技術(shù)將組件直接組裝到板上有助于減小 PCB 的整體尺寸和重量。這種組裝方式可以讓我們?cè)谟邢薜目臻g內(nèi)放置更多的元件，從而實(shí)現(xiàn)緊湊的設(shè)計(jì)和更好的性能。

在原型確認(rèn)后，整個(gè)SMT組裝過程幾乎是由精密機(jī)器自動(dòng)化完成的，從而限度地減少了人工可能導(dǎo)致的錯(cuò)誤。由于自動(dòng)化，SMT 技術(shù)確保了 PCB 的可靠性和一致性。

儲(chǔ)存和運(yùn)輸運(yùn)輸過程中應(yīng)防止受潮和太陽久曬，應(yīng)防止接觸強(qiáng)堿、強(qiáng)酸性氣體和機(jī)械 損傷。印制板板應(yīng)以包裝形式保存在溫度為10～35℃、相對(duì)濕度不大于75％的潔凈容器或 箱內(nèi)。周圍環(huán)境不應(yīng)有酸性、堿性。

隨著技術(shù)的進(jìn)步，手機(jī)，平板電腦等一些電子產(chǎn)品都以輕，小，便攜為發(fā)展趨勢(shì)化，在smt加工中采用的電子元器件也在不斷變小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸給代替。如何保證焊點(diǎn)質(zhì)量成為高精度貼片的一個(gè)重要課題。焊點(diǎn)作為焊接的橋梁，它的質(zhì)量與可靠性決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。也就是說，在生產(chǎn)過程中，SMT的質(zhì)量終表現(xiàn)為焊點(diǎn)的質(zhì)量。

氧化的元件發(fā)烏不亮。氧化物的熔點(diǎn)升高，此時(shí)用三百多度度的電鉻鐵加上松香型的助焊劑能焊接，但用二百多度的SMT回流焊再加上使用腐蝕性較弱的免清洗焊膏就難以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊爐焊接。買元件時(shí)一定要看清是否有氧化的情況，且買回來后要及時(shí)使用。同理，氧化的焊膏也不能使用。