電鍍廠貴金屬回收：鍍金廢水、廢渣、過濾用過的濾芯（棉芯、炭芯），電鍍用掛具籠上的掛具渣、扎線、電鍍缸底渣、炸掛具水、渣、廢金水、金線，金鹽、鈀水等。專業(yè)經(jīng)營(yíng)，公平交易，誠(chéng)信為本經(jīng)營(yíng)宗旨，在長(zhǎng)期經(jīng)營(yíng)中，獲得眾多企業(yè)單位的信賴和支持，并在業(yè)界樹立了良好的口碑。

電子廠貴金屬回收：鍍銀瓷片、陶瓷電容、蜂鳴片、獨(dú)石米、熱敏/壓敏電阻、薄膜開關(guān)，SMD晶振、SMD封裝材料、廢冷光片，背光源，廢銀漿、鈀漿、擦銀布、銀漿罐、銀焊條、銀觸點(diǎn)、銀粉、銀導(dǎo)電膠、及各種鍍金片、鍍金邊角料、鍍金線路板、液晶屏驅(qū)動(dòng)IC、鍍金FPC等含金銀的電子元件和材料。

銀漿系由高純度的(99.9% )金屬銀的微粒、粘合劑、溶劑、助劑所組成的一種機(jī)械混和物的粘稠狀的漿料。金屬銀的微粒是導(dǎo)電銀漿的主要成份，薄膜開關(guān)的導(dǎo)電特性主要是靠它來體現(xiàn)。金屬銀在漿料中的含量直接與導(dǎo)電性能有關(guān)。從某種意義上講，銀的含量高，對(duì)提高它的導(dǎo)電性是有益的，但當(dāng)它的含量超過臨界體積濃度時(shí)，其導(dǎo)電性并不能提高。一般含銀量在80～90%(重量比)時(shí)，導(dǎo)電量已達(dá)值，當(dāng)含量繼續(xù)增加，電性不再提高，電阻值呈上升趨勢(shì)；當(dāng)含量低于60%時(shí)，電阻的變化不穩(wěn)定。在具體應(yīng)用中，銀漿中銀微粒含量既要考慮到穩(wěn)定的阻值，還要受固化特性、粘接強(qiáng)度、經(jīng)濟(jì)性等因素制約，如銀微粒含量過高，被連結(jié)樹脂所裹覆的幾率低，固化成膜后銀導(dǎo)體的粘接力下降，有銀粒脫落的危險(xiǎn)。故此，銀漿中的銀的含量一般在60～70% 是適宜的。

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