HY-9055加成型導(dǎo)熱灌封膠操作說明書

導(dǎo)熱灌封膠基本介紹：

雙組分有機(jī)硅導(dǎo)熱阻燃灌封膠是以有機(jī)硅合成的一種新型導(dǎo)熱絕緣材料，固化時不放熱、無腐蝕、收縮率小，適用于對防水絕緣導(dǎo)熱有要求的電子電器部件,LED接線盒,風(fēng)能電機(jī), PCB基板等。以及各種AC/DC電源模塊，控制模塊，汽車HID安定器，車燈及各種電源控制模塊的粘結(jié)密封。

導(dǎo)熱灌封膠性能特點：

1.室溫固化，固化快速快，生產(chǎn)效率高，易于使用；

2.在很寬的溫度范圍內(nèi)保持彈性，絕緣性能優(yōu)異，導(dǎo)熱性能好；

3.防水防潮防霉防塵，固定元器件，耐化學(xué)介質(zhì)，耐黃變，耐氣候老化。

導(dǎo)熱灌封膠產(chǎn)品參數(shù)：

固化前

外觀

白色/灰色

相對密度：（25℃g/ml）

1.50±0.05

粘度（25℃CPS）

A組分2500±500：B組分：2500±500

混合后粘度（25℃CPS）

2500±500

混合比例

A：B=1：1（重量比）

可操作時間（25℃/min）

60~90

固化時間（min）

25℃/18080℃/20

固化后

硬度（ShorA）

55±5

介電強(qiáng)度（KV/mm）

≧25

體積電阻（Ω.Cm）

≥1.0×101 5

介電常數(shù)（1.2MHz）

3.0~3.3

耐溫（℃）

-60~200

阻燃性

UL94-V1

*注：以上為該產(chǎn)品在25℃溫度、55%濕度的條件下所測試之典型數(shù)據(jù)，僅供參考。敬請客戶使用時，以實測數(shù)據(jù)為準(zhǔn)

導(dǎo)熱灌封膠使用工藝：

1.混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?/span>

2.混合時，應(yīng)遵守A組分： B組分 = 1：1的重量比。

3.混合均勻后，可在0.08MPa下脫泡3分鐘，使用效果更佳。

4.9055固化效果受溫度影響大，冬天溫度過低時可適當(dāng)加熱加速硫化。

*以下物質(zhì)可能會阻礙本產(chǎn)品的固化，或發(fā)生未固化現(xiàn)象，所以，建議在進(jìn)行簡易實驗驗證后應(yīng)用，必要時，需要清洗應(yīng)用部位。

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