在我國(guó)經(jīng)濟(jì)快速發(fā)展的過(guò)程中，工業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展是非常明顯的，伴隨著整體經(jīng)濟(jì)發(fā)展，加工技術(shù)在工業(yè)領(lǐng)域中的重要性逐漸體現(xiàn)出來(lái)。激光切割激光作為目前新進(jìn)的一項(xiàng)加工技術(shù)，對(duì)工業(yè)領(lǐng)域經(jīng)濟(jì)發(fā)展起到了積極推動(dòng)的作用。隨著激光切割技術(shù)的廣泛應(yīng)用，激光切割機(jī)的發(fā)展速度進(jìn)一步加快。激光切割技術(shù)的發(fā)展可以使這項(xiàng)技術(shù)在應(yīng)用過(guò)程中更加先進(jìn)。從目前的發(fā)展情況來(lái)看，激光切割技術(shù)正朝著以下方向發(fā)展。隨著激光切割技術(shù)的廣泛應(yīng)用，為了節(jié)約和減少人工，自動(dòng)切割技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，自動(dòng)激光切割機(jī)在實(shí)際操作中的應(yīng)用有助于激光切割技術(shù)向更的方向發(fā)展，自動(dòng)激光切經(jīng)濟(jì)發(fā)展促進(jìn)加工技術(shù)的成熟。激光切割技術(shù)作為一種加工技術(shù)，向自動(dòng)化和無(wú)人化方向發(fā)展具有必要性和緊迫性。

在5G技術(shù)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的快速發(fā)展下，PCB作為整個(gè)電子信息制造的基礎(chǔ)，為滿足市場(chǎng)需求，PCB生產(chǎn)設(shè)備及創(chuàng)新技術(shù)隨之升級(jí)。

隨著生產(chǎn)設(shè)備升級(jí)，為了使PCB質(zhì)量更高，傳統(tǒng)加工方式已經(jīng)不能滿足PCB生產(chǎn)需求，激光切割機(jī)應(yīng)運(yùn)而生。PCB市場(chǎng)爆發(fā)，給激光切割設(shè)備帶來(lái)了需求。激光切割機(jī)加工PCB的優(yōu)勢(shì)

PCB激光切割機(jī)的優(yōu)點(diǎn)是先進(jìn)的激光加工技術(shù)可以一次性成型。與傳統(tǒng)的PCB電路板切割技術(shù)相比，激光切割線路板無(wú)毛刺、精度高、速度快、切割間隙小、精度高、熱影響區(qū)小等優(yōu)點(diǎn)。相對(duì)于傳統(tǒng)的線路板切割工藝，PCB切割無(wú)塵埃，無(wú)應(yīng)力，無(wú)毛刺，切割邊緣光滑、整齊。不會(huì)損壞零件。

激光切割技術(shù)發(fā)展幾十年，技術(shù)越來(lái)越成熟，工藝越來(lái)越完善，如今已經(jīng)迅速滲入到各行各業(yè)，激光切割技術(shù)主要以金屬材料切割為主，但是在高端制造領(lǐng)域，也有許多的非金屬材料的切割，比如軟性材料、熱塑性材料、陶瓷材料、半導(dǎo)體材料、薄膜類(lèi)材料以及玻璃等脆性材料。

在技術(shù)發(fā)展飛快的科技時(shí)代，智能手機(jī)的普及，手機(jī)支付，視頻通話等功能的出現(xiàn)，大大改變了人們的生活方式，對(duì)移動(dòng)設(shè)備提出來(lái)更高的要求，除了系統(tǒng)，硬件等功能以外，手機(jī)外觀也成為手機(jī)競(jìng)爭(zhēng)的一個(gè)方向，玻璃材料造型多變，成本可控，抗沖擊性等優(yōu)點(diǎn)，在手機(jī)上應(yīng)用廣泛，比如，手機(jī)蓋板，攝像頭，濾光片，指紋識(shí)別等。盡管玻璃材料有諸多優(yōu)點(diǎn)，但是在加工過(guò)程中易碎成為難點(diǎn)，容易出現(xiàn)裂紋，邊緣毛糙等，隨著激光技術(shù)的發(fā)展，玻璃切割中也出現(xiàn)了激光切割的身影，激光切割的速度快，切口無(wú)毛刺，也不受形狀限制，這一優(yōu)點(diǎn)讓激光切割機(jī)在智能設(shè)備中為玻璃加工提升良品率，推動(dòng)了玻璃加工技術(shù)的進(jìn)步。激光切割濾光片的優(yōu)點(diǎn)具體有哪些呢？

1、激光切割是用不可見(jiàn)的光束代替?zhèn)鹘y(tǒng)的機(jī)械刀，屬于無(wú)接觸式的加工，不會(huì)對(duì)器件表面造成傷痕，能很好地保護(hù)器件的完整，

2、激光切割精度高，切割快，能切割各種形狀的圖形對(duì)切割圖案沒(méi)有限制

3、切口平滑，碳化小，操作簡(jiǎn)單，節(jié)約人工，加工成本低。

激光切割技術(shù)經(jīng)過(guò)多年的積累與沉淀已經(jīng)十分成熟，已經(jīng)滲透在各個(gè)行業(yè)，特別是工業(yè)材料，生產(chǎn)的發(fā)展和新工藝的應(yīng)用，零件形狀越來(lái)越復(fù)雜，對(duì)切割質(zhì)量和切割工藝規(guī)范的選取提出了更高要求，加工精度要求越來(lái)越高，就越需要高精密設(shè)備的輔助。如電路板行業(yè)中，PCB切割，F(xiàn)PC切割，各類(lèi)覆蓋膜切割以及各類(lèi)電子制造業(yè)所需的線路板以及配件，都需要切割，而如今5G技術(shù)的普及，智能設(shè)備的小型化，使得精密激光則成為其加工中不可或缺的角色。激光切割機(jī)在制造行業(yè)中的滲透力越來(lái)越強(qiáng)，其高精度，高質(zhì)量等特點(diǎn)得到業(yè)界的認(rèn)可。激光切割機(jī)使用后的優(yōu)點(diǎn)總結(jié)：

1、激光屬于無(wú)接觸式的加工，切割邊緣光滑，整齊，無(wú)毛刺，無(wú)碳化；不易對(duì)切割工件造成損壞；

2、激光切割精度高，熱影響區(qū)??；

3、加工效率高，經(jīng)濟(jì)效益好，加工無(wú)耗材無(wú)污染；