隨著激光切割設(shè)備上游的激光切割頭、激光器和激光切割控制系統(tǒng)等核心部件的價(jià)格不斷下降，以及企業(yè)技術(shù)實(shí)力、品牌實(shí)力、營(yíng)銷實(shí)力的不斷提升，激光切割設(shè)備市場(chǎng)滲透率不斷提高、應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)大，此外激光切割正逐步替代金屬成形機(jī)床中的沖床、剪板機(jī)、剪切機(jī)床等傳統(tǒng)產(chǎn)品，激光切割設(shè)備行業(yè)迎來(lái)快速發(fā)展時(shí)期。2011年至2015年，全球激光切割關(guān)鍵技術(shù)專利申請(qǐng)出現(xiàn)快速增長(zhǎng)，年增長(zhǎng)率明顯提升，這一階段主要是由于經(jīng)歷了全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)的影響之后，激光切割市場(chǎng)步入復(fù)蘇階段，呈現(xiàn)出穩(wěn)定、高增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。近幾年的發(fā)展，激光切割關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)入另一個(gè)高速增長(zhǎng)時(shí)期。中國(guó)涉及激光切割關(guān)鍵技術(shù)的相關(guān)專利從2015年開始呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，并處于持續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，中國(guó)申請(qǐng)人在國(guó)內(nèi)申請(qǐng)的專利申請(qǐng)總量占據(jù)優(yōu)勢(shì)地位，中國(guó)申請(qǐng)人申請(qǐng)量占比達(dá)到了88％，國(guó)外申請(qǐng)人專利量占比12%，且國(guó)內(nèi)申請(qǐng)人專利有效量高于國(guó)外申請(qǐng)人。國(guó)外申請(qǐng)人仍保持在國(guó)內(nèi)專利布局，日本、美國(guó)、德國(guó)積極在華布局，其中，日本申請(qǐng)人在中國(guó)申請(qǐng)量多，占比7%。國(guó)內(nèi)創(chuàng)新主體在國(guó)內(nèi)申請(qǐng)專利整體風(fēng)險(xiǎn)較小。
不銹鋼是生活中常見的金屬材料，加工不銹鋼原料肯定會(huì)用到切割，目前適合切割不銹鋼的方式就是激光切割了。激光切割是利用經(jīng)聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料熔化，同時(shí)借助同向同軸的高速氣體吹除熔融物質(zhì)，從而實(shí)現(xiàn)切割工件的目的。激光切割不銹鋼效果如何呢？相比于傳統(tǒng)切割方式，激光切割的操作要求更為簡(jiǎn)單，上手更為快捷，加工的兼容性更好，速度方面也有著一定的優(yōu)勢(shì)，因此相信在未來(lái)的切割方式選擇中，激光切割機(jī)將是大眾的需求。
醫(yī)療器械遠(yuǎn)不同于一般工業(yè)產(chǎn)品，它直接或間接作用于人體，關(guān)系人的性命。這決定了國(guó)家對(duì)該行業(yè)生產(chǎn)過(guò)程的監(jiān)控，相比其他任何一類制造產(chǎn)品都更加嚴(yán)格。為達(dá)到嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)，產(chǎn)品精度上絲毫不能馬虎。這時(shí)候，激光加工就起到關(guān)鍵的作用。激光切割可在醫(yī)療設(shè)備的金屬部件實(shí)現(xiàn)下料切割，也可以用超精密激光加工制作微細(xì)醫(yī)用器材，又或者直接用激光實(shí)現(xiàn)微創(chuàng)手術(shù)。激光切割在醫(yī)療器械制造中的應(yīng)用包括：制造支架、心臟瓣膜、醫(yī)療工具和設(shè)備組件。激光切割的優(yōu)點(diǎn)主要包括：可以控制零件變形小化、地切割能力、無(wú)工具磨損、更快的樣機(jī)制作以及可切割大多數(shù)金屬和材料。激光技術(shù)以其高精度、率、非接觸等特點(diǎn)在醫(yī)療領(lǐng)域發(fā)揮較大的作用。
在5G技術(shù)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的快速發(fā)展下，PCB作為整個(gè)電子信息制造的基礎(chǔ)，為滿足市場(chǎng)需求，PCB生產(chǎn)設(shè)備及創(chuàng)新技術(shù)隨之升級(jí)。
隨著生產(chǎn)設(shè)備升級(jí)，為了使PCB質(zhì)量更高，傳統(tǒng)加工方式已經(jīng)不能滿足PCB生產(chǎn)需求，激光切割機(jī)應(yīng)運(yùn)而生。PCB市場(chǎng)爆發(fā)，給激光切割設(shè)備帶來(lái)了需求。激光切割機(jī)加工PCB的優(yōu)勢(shì)
PCB激光切割機(jī)的優(yōu)點(diǎn)是先進(jìn)的激光加工技術(shù)可以一次性成型。與傳統(tǒng)的PCB電路板切割技術(shù)相比，激光切割線路板無(wú)毛刺、精度高、速度快、切割間隙小、精度高、熱影響區(qū)小等優(yōu)點(diǎn)。相對(duì)于傳統(tǒng)的線路板切割工藝，PCB切割無(wú)塵埃，無(wú)應(yīng)力，無(wú)毛刺，切割邊緣光滑、整齊。不會(huì)損壞零件。