與RAID 5相比，RAID 6增加了第二個獨立的奇偶校驗信息塊。兩個獨立的奇偶系統(tǒng)使用不同的算法，數(shù)據(jù)的可靠性非常高，即使兩塊磁碟同時失效也不會影響數(shù)據(jù)的使用。但RAID 6需要分配給奇偶校驗信息更大的磁碟空間，相對于RAID 5有更大的“寫損失”，因此“寫性能”非常差。較差的性能和複雜的實施方式使得RAID 6很少得到實際套用。

常見的RAID6組建類型 RAID 6(6D + 2P)

1 RAID 6(6D + 2P)原理

和RAID 5相似，RAID 6(6D + 2P)根據(jù)條帶化的數(shù)據(jù)生成校驗信息，條帶化數(shù)據(jù)和校驗數(shù)據(jù)一起分散存儲到RAID組的各個磁碟上。在圖1中，D0，D1，D2，D3，D4和D5是條帶化的數(shù)據(jù)，P代表校驗數(shù)據(jù)，Q是第二份校驗數(shù)據(jù)。

RAID 6校驗數(shù)據(jù)生成公式(P和Q):

P的生成用了異或

P = D0 XOR D1 XOR D2 XOR D3 XOR D4 XOR D5

Q的生成用了係數(shù)和異或

Q = A0*D0 XOR A1*D1 XOR A2*D2 XOR A3*D3 XOR A4*D4 XOR A5*D5

D0～D5:條帶化數(shù)據(jù)

A0～A5:係數(shù)

XOR:異或

*:乘

在RAID 6中，當(dāng)有1塊磁碟出故障的時候，利用公式1恢複數(shù)據(jù)，這個過程是和RAID 5一樣的。而當(dāng)有2塊磁碟同時出故障的時候，就需要同時用公式1和公式2來恢複數(shù)據(jù)了。

各係數(shù)A0～A5是線性無關(guān)的係數(shù)，在D0，D1，D2，D3，D4，D5，P，Q中有兩個未知數(shù)的情況下，也可以聯(lián)列求解兩個方程得出兩個未知數(shù)的值。這樣在一個RAID組中有兩塊磁碟同時壞的情況下，也可以恢複數(shù)據(jù)。

上面描述的是校驗數(shù)據(jù)生成的算法。其實RAID 6的核心就是有兩份檢驗數(shù)據(jù)，以保證兩塊磁碟同時出故障的時候，也能保障數(shù)據(jù)的。

數(shù)據(jù)恢復(fù)技能

數(shù)據(jù)恢復(fù)是一個技術(shù)含量比較高的行業(yè)，數(shù)據(jù)恢復(fù)技術(shù)人員需要具備彙編語言和軟體套用的技能，還需要電子維修和機械維修以及硬碟技術(shù)。

：軟體套用和彙編語言基礎(chǔ)

在數(shù)據(jù)恢復(fù)的案例中,軟體級的問題占了三分之二以上的比例，比如檔案丟失、分區(qū)表丟失或破壞、資料庫破壞等，這些就需要具備對DOS、Windows、Linux以及Mac的作業(yè)系統(tǒng)以及數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)的熟練掌握，需要對一些數(shù)據(jù)恢復(fù)工具和反彙編工具的熟練套用。

第二：電子電路維修技能

在硬碟的故障中，電路的故障占據(jù)了大約一成的比例，多的就是電阻燒毀和晶片燒毀，作為一個技術(shù)人員，必須具備電子電路知識已經(jīng)熟練的焊接技術(shù)。

第三：機械維修技能

隨著硬碟容量的增加，硬碟的結(jié)構(gòu)也越來越複雜，磁頭故障和電機故障也變的比較常見，開盤技術(shù)已經(jīng)成為一個數(shù)據(jù)恢復(fù)工程師必須具備的技能。

第四：硬碟固件級維修技術(shù)

硬碟固件損壞也是造成數(shù)據(jù)丟失的一個重要原因，固件維修不當(dāng)造成數(shù)據(jù)破壞的風(fēng)險相對比較高，而固件級維修則需要比較專業(yè)的技能和豐富的經(jīng)驗。

隨身碟數(shù)據(jù)恢復(fù)

隨身碟,優(yōu)盤,XD卡,SD卡,CF卡,MEMORY STICK,,SM卡,MMC卡,MP3,MP4,記憶棒，數(shù)位相機，DV，微硬碟，光碟,軟碟等各類存儲設(shè)備。硬碟，移動盤，閃盤，SD卡、CF卡等數(shù)據(jù)介質(zhì)損壞或出現(xiàn)電路板故障、磁頭偏移、碟片劃傷等情況 下，採用開體更換，載入，定位等方法進行數(shù)據(jù)修復(fù)。

硬碟物理故障

CMOS不認(rèn)盤； 常有一種“咔嚓咔嚓”的磁頭撞擊聲； 電機不轉(zhuǎn)，通電后無任何聲音； 磁頭錯位造成讀寫數(shù)據(jù)錯誤； 啟動困難、經(jīng)常當(dāng)機、格式化失敗、讀寫困難； 自檢正常，但“磁碟管理”中無法找到該硬碟； 電路板有明顯的燒痕等。 磁碟物理故障分類： 盤體故障：磁頭燒壞、磁頭老化、磁頭晶片損壞、電機損壞、磁頭偏移、零磁軌壞、大量壞扇、碟片劃傷、磁組變形； 電路板故障：電路板損壞、晶片燒壞、斷針斷線。 固件信息丟失、固件損壞等。