FR-1：阻燃覆銅箔酚醛紙層壓板。IPC4101詳細規(guī)范編號 02;Tg N/A;

FR-4：1)阻燃覆銅箔環(huán)氧E玻纖布層壓板及其粘結片材料。IPC4101詳細規(guī)范編號 21;Tg≥100℃;

2)阻燃覆銅箔改性或未改性環(huán)氧E玻纖布層壓板及其粘結片材料。IPC4101詳細規(guī)范編號 24;Tg 150℃~200℃;

3)阻燃覆銅箔環(huán)氧/PPO玻璃布層壓板及其粘結片材料。IPC4101詳細規(guī)范編號 25;Tg 150℃~200℃;

4)阻燃覆銅箔改性或未改性環(huán)氧玻璃布層壓板及其粘結片材料。IPC4101詳細規(guī)范編號 26;Tg 170℃~220℃;

5)阻燃覆銅箔環(huán)氧E玻璃布層壓板(用于催化加成法)。IPC4101詳細規(guī)范編號 82;Tg N/A;

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晶體振蕩器

1.通常只能用示波器(晶振需加電)或頻率計測試,萬用表等無法測量, 否則只能采用代換法了.

2.晶振常見故障有:a.內部漏電,b.內部開路c.變質頻偏d.外圍相連電 容漏電.這里漏電現象,用的VI曲線應能測出.

3.整板測試時可采用兩種判斷方法:a.測試時晶振附近既周圍的有關 芯片不通過.b.除晶振外沒找到其它故障點.

便攜式顯微鏡檢測電路板

便攜式顯微鏡檢測電路板

4.晶振常見有2種:a.兩腳.b.四腳,其中第2腳是加電源的,注意不可隨 意短路.五.故障現象的分布 1.電路板故障部位的不完全統計:1)芯片損壞30%, 2)分立元件損壞30%,

3)連線(PCB板敷銅線)斷裂30%, 4)程序破壞或丟失10%(有上升趨勢).

2.由上可知,當待修電路板出現聯線和程序有問題時,又沒有好板子,既 不熟悉它的連線,找不到原程序.此板修好的可能性就不大了.

劣勢

產品同質性高，高端板比重低，成本轉嫁能力弱

激烈的價格競爭，各公司無法把成本上升因素轉嫁給用戶，只能靠自身因素去消化，在材料成本不斷上升的情況下，PCB價格不會出現大的變化，而一旦材料成本下降，激烈的競爭使價格下降。

本土企業(yè)產品規(guī)模結構和關鍵技術不足

中小型和民營廠商的生產能力和技術水平都在低級產品

沒有被國際接受的工業(yè)標準

缺少自己和公認的品牌

對研發(fā)重視不夠，無力從事研發(fā)

高級設備、技術多掌握在外資企業(yè)中

沒有形成配套齊全，行業(yè)自律的市場

廢棄物的處理沒有達到環(huán)保標準

雙面板

Double-Sided Boards

這種電路板的兩面都有布線。不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，而且因為布線可以互相交錯（可以繞到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。