錫條

焊錫經(jīng)過熔解-模具-成品；形成一公斤左右長方體形狀。

錫膏

錫膏（solderpaste）也稱焊錫膏，是由超細(xì)（20~75μm）球形焊錫合金粉末、助焊劑及其它添加物混合形成的膏狀體系。

Sn-Sb系

Sn-Sb合金熔化區(qū)間較窄為240~250 ℃，比較主流的合金比例有：Sn5Sb、Sn10Sb。 Sn5Sb被認(rèn)為可能替代Sn40Pb，其潤濕角為35°~55°，比Sn40Pb的20°~35°范圍要廣，且在100℃時(shí)有著良好的剪切強(qiáng)度。常溫下Sn5Sb的組織由體心四方結(jié)構(gòu)的β-Sn和面心立方結(jié)構(gòu)的β-Sn-Sb相組成。隨著Sb含量的增加，Sn-Sb相顆粒在Sn基體中沉淀，其力學(xué)性能也隨之提高。

焊錫絲，中文名稱：焊錫絲、焊錫線、錫線、錫絲，英文名稱：solder wire，焊錫絲是由錫合金和助劑兩部分組成，合金成份分為錫鉛、無鉛助劑均勻灌注到錫合金中間部位。

焊錫絲種類不同助劑也就不同，助劑部分是提高焊錫絲在焊接過程中的輔熱傳導(dǎo)，去除氧化，降低被焊接材質(zhì)表面張力，去除被焊接材質(zhì)表面油污，增大焊接面積。焊錫絲的特質(zhì)是具有一定的長度與直徑的錫合金絲，在電子原器件的焊接中可與電烙鐵或激光配合使用。