錫條

焊錫經(jīng)過(guò)熔解-模具-成品；形成一公斤左右長(zhǎng)方體形狀。

高溫?zé)o鉛焊錫膏

1） Sn-Ag（-Cu）系

Sn-Ag系共晶成分為Sn3.5Ag，共晶點(diǎn)為221℃。此系列發(fā)展成熟的是Sn-Ag-Cu （SAC）系，Sn3Ag0.5Cu（SAC305）是此系列的經(jīng)典產(chǎn)品。這種合金具有優(yōu)良的物理性能和高溫穩(wěn)定性，其焊接后的連接強(qiáng)度與傳統(tǒng)錫鉛共晶焊錫相同，甚至更高。在剛剛開(kāi)始推行無(wú)鉛化時(shí)，大多數(shù)廠商都會(huì)選擇SAC305。由于Ag價(jià)格的不斷攀升，各機(jī)構(gòu)都在致力研究含Ag在1%以下的低銀焊錫膏。

2004年，含Ag為0%~8%，Cu為0%~5%的SAC焊錫，此焊料可以滿足回流溫度但無(wú)法消除立碑效應(yīng)。2006年，Ag為0.3% ~0.4%的Sn-Ag-Cu-P焊錫，其聲明具有和SAC305相同的可焊性、導(dǎo)電性、力學(xué)性能、并且可減少Ag與酸堿反應(yīng)帶來(lái)的毒性問(wèn)題。2010年，一種Sn-Ag基焊料，Ag含量為0.2%~1.0%，并添加微 量的Sb、Cu或Ni、Co、Fe、Mn、Cr、Mo或P、Ga、Ge。添加這些元素可以提高其機(jī)械強(qiáng)度，但若添量過(guò)高則合金的液相溫度也會(huì)隨之升高。

Koki研制的低銀焊錫膏組分為Sn0.1Ag0.7Cu0.03Co，熔點(diǎn)為217~227 ℃。銀添加量的減少，使得產(chǎn)品市場(chǎng)波動(dòng)性降低。鈷可防止由熱循環(huán)導(dǎo)致的組織變化，可保持組織致密，抑制時(shí)效性金屬間化合物的偏析及凝聚，成本比SAC305減少10%~20%。Genma開(kāi)發(fā)的低成本無(wú)銀焊錫其組分為Sn0.7Cu0.03Ni0.01Co0.005Ge，熔化溫度為226~228℃，添加鎳和鈷可以提高焊錫的強(qiáng)度和可靠性，其成本比SAC305減少54%。

Sn-Sb系

Sn-Sb合金熔化區(qū)間較窄為240~250 ℃，比較主流的合金比例有：Sn5Sb、Sn10Sb。 Sn5Sb被認(rèn)為可能替代Sn40Pb，其潤(rùn)濕角為35°~55°，比Sn40Pb的20°~35°范圍要廣，且在100℃時(shí)有著良好的剪切強(qiáng)度。常溫下Sn5Sb的組織由體心四方結(jié)構(gòu)的β-Sn和面心立方結(jié)構(gòu)的β-Sn-Sb相組成。隨著Sb含量的增加，Sn-Sb相顆粒在Sn基體中沉淀，其力學(xué)性能也隨之提高。

特點(diǎn)

1、良好的潤(rùn)濕性、導(dǎo)電率、熱導(dǎo)率，易上錫。

2、按客戶所需訂制松香含量%，焊接不飛濺。

3、助焊劑分布均勻，錫芯里無(wú)斷助焊劑現(xiàn)象。

4、繞線均勻不打結(jié)，上錫速度快、殘?jiān)鼧O少。

5、錫絲線徑大小由0.5-3.0mm均可訂做生產(chǎn)。