電路板回收設(shè)備(高壓靜電分離型)由粉碎系統(tǒng)和高壓靜電分離系統(tǒng)組成。

電路板回收設(shè)備(高壓靜電分離型)采取了干式破碎、粉碎，使電路板等原料成為金屬和樹脂纖維粉末混合物，然后通過高壓靜電分離器將金屬與樹脂等非金屬分離的工藝路線。為防止加工過程中的粉塵污染，此設(shè)備還采用了我公司自主研發(fā)的三合一除塵裝置，此除塵裝置共有三級除塵：旋風(fēng)除塵、布袋除塵和空氣凈化器除塵，有效地解決了粉塵污染問題，各項指標(biāo)均達(dá)國家標(biāo)準(zhǔn)。

化學(xué)法

化學(xué)處理技術(shù)是利用PCB中各種成分的化學(xué)穩(wěn)定性的不同進(jìn)行提取的工藝。

3.1 熱處理法

熱處理法主要是通過高溫的手段使有機物和金屬分離的方法。它主要包括焚化法、真空裂解法、微波法等。

3.1.1 焚化法

焚化法是將電子廢棄物破碎至一定粒徑，送入一次焚化爐中焚燒，將其中的有機成分分解，使氣體與固體分離。焚燒后的殘渣即為裸露的金屬或其氧化物及玻璃纖維，經(jīng)粉碎后可由物理和化學(xué)方法分別回收。含有機成分的氣體則進(jìn)入二次焚化爐燃燒處理后排放。該法的缺點是產(chǎn)生大量的廢氣和有毒物質(zhì)。

3.1.2 裂解法

裂解在工業(yè)上也叫干餾，是將電子廢棄物置于容器中在隔絕空氣的條件下加熱，控制溫度和壓力，使其中的有機物質(zhì)被分解轉(zhuǎn)化成油氣，經(jīng)冷凝收集后可回收。與電子廢料的焚燒處理不同，真空熱解過程是在無氧的條件下進(jìn)行的，因此可以抑止二?英、呋喃的產(chǎn)生，廢氣產(chǎn)生量少，對環(huán)境污染小。

3.1.3 微波處理技術(shù)

微波回收法是先將電子廢棄物破碎，然后用微波加熱，使有機物受熱分解。加熱到1400 ℃左右使玻璃纖維和金屬熔化形成玻璃化物質(zhì)，這種物質(zhì)冷卻后金、銀和其他金屬就以小珠的形式分離出來，回收利用剩余的玻璃物質(zhì)可回收用作建筑材料。該方法與傳統(tǒng)加熱方法有顯著差異，具有、快速、資源回收利用率高、能耗低等顯著優(yōu)點。

3.2 濕法冶金

濕法冶金技術(shù)主要是利用金屬能夠溶解在硝酸、硫酸和王水等酸液中的特點，將金屬從電子廢物中脫除并從液相中予以回收。它是目前應(yīng)用較廣泛的處理電子廢棄物的方法。濕法冶金與火法冶金相比具有廢氣排放少，提取金屬后殘留物易于處理，經(jīng)濟效益顯著，工藝流程簡單等優(yōu)點。

超臨界技術(shù)處理法

超臨界流體萃取技術(shù)是指在不改變化學(xué)組成的條件下，利用壓力和溫度對超臨界流體溶解能力的影響而進(jìn)行萃取分離的提純方法。與傳統(tǒng)萃取方法相比較，超臨界CO2萃取過程具有與環(huán)境友好、分離方便、低毒、少甚至無殘留、可在常溫下操作等優(yōu)點。

關(guān)于利用超臨界流體處理廢舊PCB主要研究方向集中在兩個方面：一、由于超臨界CO2流體具有對印刷線路板中樹脂及溴化阻燃劑成分的萃取能力。當(dāng)印刷線路板中的樹脂粘結(jié)材料被超臨界CO2流體去除之后，印刷線路板中的銅箔層和玻璃纖維層即可很容易地分離開，從而為印刷線路板中材料的回收提供可能。二、直接利用超臨界流體萃取廢舊PCB中的金屬。Wai等報道了以氟化二硫代氨基甲酸鋰(LiFDDC)為絡(luò)合劑，從模擬樣品纖維素濾紙或沙子中萃取 Cd2+、Cu2+、Zn2+、Pb2+、Pd2+、As3+、Au3+、Ga3+和 Sb3+的研究結(jié)果，萃取效率均在 90%以上。

超臨界處理技術(shù)也有很大的缺陷如：萃取的選擇性高需加入夾帶劑，對環(huán)境產(chǎn)生危害;萃取壓力比較高對設(shè)備要求高;萃取過程中要用到高溫因此能耗大等。

物理法

物理方法是利用機械的手段和PCB物理性能的不同而實現(xiàn)回收的方法。

1.1 破碎

破碎的目的是使廢電路板中的金屬盡可能的和有機質(zhì)解離，以提高分選效率。研究發(fā)現(xiàn)當(dāng)破碎在0.6 mm 時，金屬基本上可以達(dá)到 的解離，但破碎方式和級數(shù)的選擇還要看后續(xù)工藝而定。

1.2 分選

分選是利用材料的密度、粒度、導(dǎo)電性、導(dǎo)磁性及表面特性等物理性質(zhì)的差異實現(xiàn)分離。目前應(yīng)用較廣的有風(fēng)力搖床技術(shù)、浮選分離技術(shù)、旋風(fēng)分離技術(shù)、浮沉法分離及渦流分選技術(shù)等。