廢料切割：采用切割機(jī)對(duì)廢線路板實(shí)施切割處理，分離電子元件和基板

人工分選：采用人工操作將基板上殘留的電子元件拆除

脫金：將步驟⑴和步驟⑵中分離出的電子元件集中送入脫金設(shè)備，并分別分離出金、銀、鋁、塑料和樹(shù)脂進(jìn)行保存

脫錫：將步驟⑵中去除電子元件后的基板送入脫錫爐內(nèi)，以爐內(nèi)溫度232°C ^242°C進(jìn)行烘烤，使錫融化成液態(tài)與基板分離，液態(tài)錫流入收集裝置內(nèi)收集

初級(jí)破碎：將步驟⑷脫錫后的基板送入單輥破碎機(jī)內(nèi)，破碎刀具以4(T50轉(zhuǎn)/分的旋轉(zhuǎn)速度破碎出體積20?30mm3的塊狀物料

磁選：由輸送帶以0. 3^0. 5米/秒的傳送速度將步驟(5)初級(jí)破碎后的塊狀物料輸送至錘式破碎機(jī)，并在輸送過(guò)程中預(yù)先在輸送帶上磁選出金屬鐵和含鐵物料，并分別進(jìn)行收集; (7)次級(jí)破碎:步驟(6)磁選過(guò)的其它塊狀物料送入錘式破碎機(jī)內(nèi)，破碎刀具以80(T850轉(zhuǎn)/分的旋轉(zhuǎn)速度破碎出體積0. 5"!Omm3的顆?；旌衔?； ⑶振動(dòng)分選

次級(jí)破碎后的顆?；旌衔锼腿肴卧駝?dòng)篩分別進(jìn)行振動(dòng)分選，該振動(dòng)篩頻率50赫茲，振幅2?3mm，依次分離出上層體積為3?18mm3的大顆?；旌衔?、中層體積為2?3_3的小顆?；旌衔锖拖聦芋w積為f 2_3的微小顆?；旌衔?； ⑶氣流分選：將上層體積為3?18mm3的大顆粒混合物送入氣流分選機(jī)內(nèi)，該氣流分選機(jī)以風(fēng)量35?14m3 /分、氣壓80001531帕，分別分離出大顆粒銅、及塑料、樹(shù)脂、銅和鉛相混合的顆?；旌衔?，該大顆粒銅通過(guò)收集裝置進(jìn)行收集

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造粒破碎：將步驟⑶中氣流分選出的塑料、樹(shù)脂、銅和鉛相混合的顆?；旌衔锿ㄟ^(guò)風(fēng)機(jī)管道自動(dòng)吸入并輸送至造粒機(jī)內(nèi)，破碎刀具以80(T850轉(zhuǎn)/分的旋轉(zhuǎn)速度研磨出體積為f 2mm3的微小顆?；旌衔?

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比重分選：將步驟(W)中獲得的體積為Hmm3的微小顆?；旌衔?，及步驟(8)中獲得的體積為2?3_3的小顆?；旌衔?、體積為廣2_3的微小顆?；旌衔锒妓腿氡戎胤诌x機(jī)內(nèi)，該比重分選機(jī)以振動(dòng)頻率10飛0赫茲、振幅l(T30mm、斜度10°飛0°，分別分選出銅、鉛、塑料和樹(shù)脂

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塑木復(fù)合：將步驟(11)中分選出的塑料送入塑木生產(chǎn)線制成新型塑木復(fù)合可再生材料

長(zhǎng)期高價(jià)回收:回收工廠庫(kù)存、海關(guān)處理、貼片IC、二、三極管、鉭電容、咪頭、晶振、手機(jī)攝像頭、喇叭、液晶屏、電池、TF卡、內(nèi)存、K9K、K9F系列、電解電容、及進(jìn)口儀器、開(kāi)關(guān)、電源適配器、數(shù)據(jù)線、耳機(jī)線、各種成品等電子元件產(chǎn)品、清一色主板、手機(jī)主板、平板主板、通訊主板、游戲機(jī)板、監(jiān)控板、汽車(chē)板、藍(lán)牙模塊、帶板拆機(jī)、原裝DDR系列、字庫(kù)系列、模塊系列、藍(lán)牙IC系列、PIC單片機(jī)IC系列、及芯片、只要是清一色主板新/舊都可以回收

超臨界技術(shù)處理法

超臨界流體萃取技術(shù)是指在不改變化學(xué)組成的條件下，利用壓力和溫度對(duì)超臨界流體溶解能力的影響而進(jìn)行萃取分離的提純方法。與傳統(tǒng)萃取方法相比較，超臨界CO2萃取過(guò)程具有與環(huán)境友好、分離方便、低毒、少甚至無(wú)殘留、可在常溫下操作等優(yōu)點(diǎn)。

關(guān)于利用超臨界流體處理廢舊PCB主要研究方向集中在兩個(gè)方面：一、由于超臨界CO2流體具有對(duì)印刷線路板中樹(shù)脂及溴化阻燃劑成分的萃取能力。當(dāng)印刷線路板中的樹(shù)脂粘結(jié)材料被超臨界CO2流體去除之后，印刷線路板中的銅箔層和玻璃纖維層即可很容易地分離開(kāi)，從而為印刷線路板中材料的回收提供可能。二、直接利用超臨界流體萃取廢舊PCB中的金屬。Wai等報(bào)道了以氟化二硫代氨基甲酸鋰(LiFDDC)為絡(luò)合劑，從模擬樣品纖維素濾紙或沙子中萃取 Cd2+、Cu2+、Zn2+、Pb2+、Pd2+、As3+、Au3+、Ga3+和 Sb3+的研究結(jié)果，萃取效率均在 90%以上。

超臨界處理技術(shù)也有很大的缺陷如：萃取的選擇性高需加入夾帶劑，對(duì)環(huán)境產(chǎn)生危害;萃取壓力比較高對(duì)設(shè)備要求高;萃取過(guò)程中要用到高溫因此能耗大等。

電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術(shù)）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對(duì)于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC線路板（FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。）和軟硬結(jié)合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過(guò)壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。