Sn-Bi-Ag（Cu）系

Sn-Bi-Ag合金的共晶成分為Sn58Bi0.3Ag。Hiroshi Ohtani等研究發(fā)現(xiàn)：其熔點接近Sn-Bi合金，當Bi含量接近50%時，其固液相區(qū)溫度間隔小于10 ℃；當Ag的含量大于2%時，生成金屬間化合物Ag3Sn。 Sebo等對Sn100-x Bi10Agx （x=3%-10%）焊料進行了研究，發(fā)現(xiàn)Cu3Sn層僅存在于Cu基界面處，Cu6Sn5存在于基質(zhì)界面及焊料內(nèi)部，Ag僅僅存在于Ag3Sn中。 Ag含量的改變不會顯著改變其接頭的微觀結(jié)構(gòu)，但Ag3Sn的尺寸會隨Ag的增加而長大；Cu3Sn層的厚度會隨Ag的增加而減小。由于Ag為貴金屬，會添加微量的Cu來代替Ag。

錫焊作為一種操作技術(shù)，手工錫焊主要是通過實際訓(xùn)練才能掌握，但是遵循基本的原則，學(xué)習前人積累的經(jīng)驗，運用正確的方法，可以事半功倍地掌握操作技術(shù)。以下各點對學(xué)習焊接技術(shù)是必不可少的。

可焊范圍

不是所有的材料都可以用錫焊實現(xiàn)連接的，只有一部分金屬有較好可焊性（嚴格的說應(yīng)該是可以錫焊的性質(zhì)），才能用錫焊連接。一般銅及其合金，金，銀，鋅，鎳等具有較好可焊性，而鋁，不銹鋼，鑄鐵等可焊性很差，一 般需采用特殊焊劑及方法才能錫焊。

焊劑合適

焊接不同的材料要選用不同的焊劑，即使是同種材料，當采用焊接工藝不同時也往往要用不同的焊劑，例如手工烙鐵焊接和浸焊，焊后清洗與不清洗就需采用不同的焊劑。對手工錫焊而言，采用松香和活性松香能滿足大部分電子產(chǎn)品裝配要求。還要指出的是焊劑的量也是必須注意的，過多，過少都不利于錫焊。