錫渣本身含錫量較高，但由于產(chǎn)生了難熔的Sn-Cu合金，所以很難被再利用。錫渣的產(chǎn)生有其必然性，也有規(guī)律性，在生產(chǎn)作業(yè)中注意各方面程序是可以將其降到的。

波峰焊時(shí)焊錫處于熔化狀態(tài)，其表面的氧化及其與其它金屬元素（主要是Cu）作用生成一些殘?jiān)际遣豢杀苊獾?，但是合理正確地使用波峰焊設(shè)備和及時(shí)地清理對(duì)于減少錫渣也是至關(guān)重要的。

1.沒(méi)有經(jīng)常清理錫渣,使峰頂?shù)粝聛?lái)的含錫不能盡快進(jìn)入爐中,而不是留在錫渣上面;加熱不均勻,也會(huì)造成錫渣過(guò)多.

2.平時(shí)的清爐也是很關(guān)鍵的,長(zhǎng)時(shí)間沒(méi)有清爐,爐中的雜質(zhì)含量偏高,也會(huì)造成錫渣過(guò)多的原因之一,還要定期清爐換錫,一般大約每半年換錫一次。

3.波峰爐的溫度一般都控制得比較低,一般為 250℃±5℃(針對(duì) 63/37 的錫條來(lái)說(shuō)),而這個(gè)溫度是焊料在焊接過(guò)程中所要求的基本要達(dá)到的溫度,溫度偏低,以致錫不能達(dá)到一個(gè)很好的溶解,在使用之時(shí)就會(huì)造成錫渣過(guò)多的情況。

4.是波峰爐設(shè)備的問(wèn)題: 波峰太高,焊料從峰頂?shù)粝聛?lái)的時(shí)候,溫度降低偏差比較大,焊料混合著空氣沖進(jìn)錫爐中造成于氧化和半溶解現(xiàn)象,導(dǎo)致錫渣的產(chǎn)生。

5.錫條的純度也有關(guān)系,波峰爐一般都要求純度高的錫條,雜質(zhì)多的錫條在焊接時(shí)會(huì)造成錫渣過(guò)多。

6.波峰爐里錫使用時(shí)間過(guò)久,錫本身的抗氧化能力在降低,造成氧化速度加快,從而影響到錫渣產(chǎn)生量增加。

波峰高度的控制

波峰高度的控制不僅對(duì)于焊接質(zhì)量非常重要，對(duì)于減少錫渣也有幫助。首先，波峰不宜過(guò)高，一般不應(yīng)超過(guò)印刷電路板厚度方向的1/3，也就是說(shuō)波峰頂端要超過(guò)印刷電路板焊接面，但是不能超過(guò)元器件面。同時(shí)波峰高度的穩(wěn)定性也非常重要，這主要取決于設(shè)備制造商。從原理上講，波峰越高，與空氣接觸的焊錫表面就越大，氧化也就越嚴(yán)重，錫渣就越多。另一方面，如果波峰不穩(wěn)，液態(tài)焊錫從峰頂回落時(shí)就容易將空氣帶入熔融焊錫內(nèi)部，加速焊錫的氧化。

錫條的添加

在每天/每次開(kāi)機(jī)之前，都應(yīng)該檢查一下?tīng)t面高度。先不要開(kāi)波峰，而是加入錫條使錫爐里的焊錫達(dá)到滿狀態(tài)。然后開(kāi)啟加熱裝置使錫條熔化。由于，錫條的熔化會(huì)吸收熱量，此時(shí)的爐內(nèi)溫度很不均勻，應(yīng)該等到錫條完全熔解、爐內(nèi)溫度達(dá)到均勻狀態(tài)之后才能開(kāi)波峰。適時(shí)補(bǔ)充錫條，有助于減小焊接面與焊錫面之間的高度差，即減小焊錫波峰與空氣的接觸面積，也能減小錫渣的產(chǎn)生。