錫膏

錫膏（solderpaste）也稱焊錫膏，是由超細(xì)（20~75μm）球形焊錫合金粉末、助焊劑及其它添加物混合形成的膏狀體系。

Sn-Zn系

Sn-Zn共晶（Sn9Zn）點(diǎn)199 ℃，比SAC的共晶溫度（217℃）低20℃，比Sn-Pb的（183℃）高15℃，是熔點(diǎn)接近Sn-Pb熔點(diǎn)的合金。通常情況下，焊接部分的凸點(diǎn)下金屬（UBM）使用銅，而使用Sn-Zn合金就會(huì)生成鋅和銅的金屬化合物，這種金屬化合物在高溫高濕環(huán)境下會(huì)變?nèi)彳?，連接強(qiáng)度會(huì)變?nèi)酰灰谕裹c(diǎn)下金屬上使用鎳電鍍或金電鍍就可以解決此類問題。另外，由于Zn活性高，極易氧化，工藝條件難控制等缺點(diǎn)，目前在國內(nèi)的應(yīng)用并不廣泛，未來應(yīng)用前景非常廣闊。

助焊劑

助焊劑主要由活性劑（松香、有機(jī)鹵化物等）、表面活性劑（以烷烴類或氟碳類等表面活性劑為主）和溶劑組成。除以上組分外，助焊劑往往根據(jù)具體的要求而添加不同的添加劑，如成膜劑、抗氧化劑、緩蝕劑、消光劑、阻燃劑、觸變劑等。

目前SMT軟釬焊工藝生產(chǎn)中使用的助焊劑，根據(jù)其后繼清洗工藝分為溶劑清洗型、水清洗型和免清洗型3種。

焊點(diǎn)設(shè)計(jì)

合理的焊點(diǎn)幾何形狀，對(duì)保證錫焊的質(zhì)量至關(guān)重要，接點(diǎn)由于鉛錫料強(qiáng)度有限,很難保證焊點(diǎn)足夠的強(qiáng)度,印制板上通孔安裝元件引線與孔尺寸不同時(shí)對(duì)焊接質(zhì)量的影響。