Sn-Cu系

Sn-Cu的共晶成分為Sn0.7Cu，共晶溫度高達(dá)227 ℃。由于Cu和Sn合金是以?xún)煞N金屬間化合物Cu6Sn5（η）和Cu3Sn（ε）的形態(tài)分散在Sn中。 Cu6Sn5為良性合金層，呈球狀結(jié)晶，強(qiáng)度高，是焊點(diǎn)電接觸性能和強(qiáng)度的根本保證；而Cu3Sn是劣性合金層，它位于銅層與Cu6Sn5之間，呈骨針狀結(jié)晶，脆性，直接影響到焊點(diǎn)的電接觸和強(qiáng)度性能，并會(huì)造成不潤(rùn)濕現(xiàn)象。

目前對(duì)此合金系的改性主要表現(xiàn)在添加微量的Ni、Ag、Bi等，用于增加焊料的流動(dòng)性及其機(jī)械性能。此款焊料的優(yōu)點(diǎn)是價(jià)格便宜，且可以抑制焊料工作時(shí)對(duì)PCB焊盤(pán)Cu層的浸析。

Sn-Sb系

Sn-Sb合金熔化區(qū)間較窄為240~250 ℃，比較主流的合金比例有：Sn5Sb、Sn10Sb。 Sn5Sb被認(rèn)為可能替代Sn40Pb，其潤(rùn)濕角為35°~55°，比Sn40Pb的20°~35°范圍要廣，且在100℃時(shí)有著良好的剪切強(qiáng)度。常溫下Sn5Sb的組織由體心四方結(jié)構(gòu)的β-Sn和面心立方結(jié)構(gòu)的β-Sn-Sb相組成。隨著Sb含量的增加，Sn-Sb相顆粒在Sn基體中沉淀，其力學(xué)性能也隨之提高。

低溫?zé)o鉛焊錫

Sn-Bi系

Sn-Bi合金共晶（Sn58Bi）點(diǎn)為139 ℃，采用這種焊料的實(shí)裝溫度可降到200℃以下。Sn-Bi系無(wú)鉛焊料具有熔點(diǎn)低、潤(rùn)濕性良好的優(yōu)點(diǎn)，Sn58Bi共晶合金應(yīng)用于主板封裝已經(jīng)超過(guò)20年。但由于其易偏析，焊接接頭容易剝落等缺陷限制其應(yīng)用范圍。

錫焊作為一種操作技術(shù)，手工錫焊主要是通過(guò)實(shí)際訓(xùn)練才能掌握，但是遵循基本的原則，學(xué)習(xí)前人積累的經(jīng)驗(yàn)，運(yùn)用正確的方法，可以事半功倍地掌握操作技術(shù)。以下各點(diǎn)對(duì)學(xué)習(xí)焊接技術(shù)是必不可少的。