日本學者Tadashi Takemoto等人對SnAg3.5,SnAg3.0Cu0.5,Sn63Pb37焊料進行試驗,發(fā)現(xiàn)所有焊料的氧化渣重量都是通過線性增長的,三種焊料氧化渣的增長率幾乎相同,也就是其增長速率與焊料成分關系不大.氧化渣的形成與熔融焊料的流體流動有關,流體的不穩(wěn)定性及瀑布效應,可能造成吸氧現(xiàn)象及熔融焊料的翻滾,使氧化渣的形成過程變得更加復雜.另外,從工藝角度講,影響氧化渣產(chǎn)生因素包括波峰高度,焊接溫度,焊接氣氛,波峰的擾度,合金的種類或純度,使用助焊劑的類型,通過波峰PCBA的數(shù)量及原始焊料的質量等.

哈佛大學的Alexei Grigoriev等人用99.9999%的純錫樣本放置在坩堝中，并在超低真空下加熱到240℃,然后向其中充純氧，通過X光線衍射，反射及散射觀察熔融Sn的氧化過程·

波峰高度的控制

波峰高度的控制不僅對于焊接質量非常重要，對于減少錫渣也有幫助。首先，波峰不宜過高，一般不應超過印刷電路板厚度方向的1/3，也就是說波峰頂端要超過印刷電路板焊接面，但是不能超過元器件面。同時波峰高度的穩(wěn)定性也非常重要，這主要取決于設備制造商。從原理上講，波峰越高，與空氣接觸的焊錫表面就越大，氧化也就越嚴重，錫渣就越多。另一方面，如果波峰不穩(wěn)，液態(tài)焊錫從峰頂回落時就容易將空氣帶入熔融焊錫內部，加速焊錫的氧化。

定期檢測錫爐中錫的成分

嚴格控制錫中不純物含量;因為不純物含量的增加會影響到錫渣的產(chǎn)生量.