錫線

標準焊接作業(yè)時使用的線狀焊錫被稱為松香芯焊錫線或焊錫絲。如圖1：焊錫絲圖所示，在焊錫中加入了助焊劑。這種助焊劑是由松香和少量的活性劑組成。

Sn-Bi-Ag（Cu）系

Sn-Bi-Ag合金的共晶成分為Sn58Bi0.3Ag。Hiroshi Ohtani等研究發(fā)現：其熔點接近Sn-Bi合金，當Bi含量接近50%時，其固液相區(qū)溫度間隔小于10 ℃；當Ag的含量大于2%時，生成金屬間化合物Ag3Sn。 Sebo等對Sn100-x Bi10Agx （x=3%-10%）焊料進行了研究，發(fā)現Cu3Sn層僅存在于Cu基界面處，Cu6Sn5存在于基質界面及焊料內部，Ag僅僅存在于Ag3Sn中。 Ag含量的改變不會顯著改變其接頭的微觀結構，但Ag3Sn的尺寸會隨Ag的增加而長大；Cu3Sn層的厚度會隨Ag的增加而減小。由于Ag為貴金屬，會添加微量的Cu來代替Ag。

Sn-Zn系

Sn-Zn共晶（Sn9Zn）點199 ℃，比SAC的共晶溫度（217℃）低20℃，比Sn-Pb的（183℃）高15℃，是熔點接近Sn-Pb熔點的合金。通常情況下，焊接部分的凸點下金屬（UBM）使用銅，而使用Sn-Zn合金就會生成鋅和銅的金屬化合物，這種金屬化合物在高溫高濕環(huán)境下會變柔軟，連接強度會變弱，但只要在凸點下金屬上使用鎳電鍍或金電鍍就可以解決此類問題。另外，由于Zn活性高，極易氧化，工藝條件難控制等缺點，目前在國內的應用并不廣泛，未來應用前景非常廣闊。

低溫無鉛焊錫

Sn-Bi系

Sn-Bi合金共晶（Sn58Bi）點為139 ℃，采用這種焊料的實裝溫度可降到200℃以下。Sn-Bi系無鉛焊料具有熔點低、潤濕性良好的優(yōu)點，Sn58Bi共晶合金應用于主板封裝已經超過20年。但由于其易偏析，焊接接頭容易剝落等缺陷限制其應用范圍。