產品簡介

TIG?780-25產品是使用對環(huán)境的有機硅為基礎的導熱產品，旨在解決過熱和可靠性問題。

TIG?780-25為呈現(xiàn)膏狀的導熱產品，其作用于填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤濕接觸表面，從而形成一個非常低的熱阻介面，散熱 效率比其它類導熱產品要優(yōu)越很多。

產品特性0.05℃-in2/W 熱阻。

環(huán)保。

優(yōu)異的電氣絕緣性能

徹底填補接觸表面，創(chuàng)造低熱阻

電絕緣,長時間暴露在高溫環(huán)境下也不會硬化

產品應用

廣泛應用于半導體塊和散熱器、電源電阻器與底座之間，溫度調節(jié)器與裝配表面，熱電冷卻裝置，高性能中央處理器及顯卡處理器，自動化操作和絲網印刷中。

產品參數(shù)TIG?780-25系列特性表產品名稱TIG?780-25測試方法顏色灰色膏狀目視結構&成分金屬氧化物硅油

黏度1800K cps @.25℃Brookfield RVF,#7比重2.5 g/cm3

使用溫度范圍-49℉ to 392℉ / -45℃ to 200℃*****揮發(fā)率0.15% / 200℃@24hrs*****導熱率2.5 W/mKASTM D5470熱阻抗0.05℃-in2/W @ 50 psi(344 KPa)ASTM D5469產品包裝

包裝方式：

TIG?780 -25可使用1公斤（品脫容器) 3公斤（夸脫容器) 10公斤（加侖容器)。

如需不同厚度請與本公司聯(lián)系。

儲存方式：

建議儲存在20 ℃-35 ℃的倉儲空間濕度不超過50% ，不要在儲存在低于10 ℃的冰箱空間里。