傳統(tǒng)的電路板蝕刻工藝是在電路板外層需要保留的銅箔上，即電路圖形上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后通過化學(xué)方式將未受保護(hù)的非導(dǎo)體部分的銅蝕刻掉，形成電路。

傳統(tǒng)的電路板蝕刻工藝往往會出現(xiàn)：褪膜不盡、板面氧化、蝕銅未盡以及蝕銅過高等技術(shù)問題。

這些傳統(tǒng)的蝕刻工藝有沒有什么方法進(jìn)行改進(jìn)呢?數(shù)印通推出的蝕刻優(yōu)版工藝，采用RIP軟件和蝕刻優(yōu)版噴墨印刷設(shè)備，將客戶所需圖文進(jìn)行噴印掩膜，然后直接蝕刻。這種新型的蝕刻工藝，在傳統(tǒng)工藝上進(jìn)行改進(jìn)，將蝕刻前的準(zhǔn)備工作進(jìn)行簡化。

蝕刻優(yōu)版相比于傳統(tǒng)工藝，在提高了蝕刻加工效率的同時也提高了蝕刻的質(zhì)量。另外，蝕刻優(yōu)版工藝為客戶大幅度減少人工成本、工藝程序以及生產(chǎn)材料成本，提高企業(yè)生產(chǎn)效率，降低各種污染排放的工藝優(yōu)勢。

目前，經(jīng)過多年的發(fā)展，數(shù)印通蝕刻優(yōu)版工藝在PCB行業(yè)里從未停止探索的步伐，如覆銅厚度可在1μm～1mm之間定制，線寬，線徑可以做到20μm;采用激光打孔技術(shù)的孔徑小可達(dá)0.06mm;產(chǎn)品結(jié)合強(qiáng)度可達(dá)45兆帕等等，是智能功率器件、汽車電子、大功率電力半導(dǎo)體模塊、太陽能電池板組件、照明行業(yè)、電力電子行業(yè)、航空航天及通訊行業(yè)的選擇。

在未來的發(fā)展中，蝕刻優(yōu)版取代傳統(tǒng)加工工藝將成為必然趨勢。如需進(jìn)行產(chǎn)品蝕刻加工，可聯(lián)系數(shù)印通蝕刻優(yōu)版提供商：18831603933。