用薄膜技術(shù)進(jìn)行單層或多層布線互連，其組裝互連密度。集成電路和薄膜混合電路均采用這種連接方法，它適用于小面積基板的互連。80年代初,超大規(guī)模和超高速集成電路的線寬和間隔已達(dá)1～1.25微米。

連接型式電子設(shè)備中元件、器件和機(jī)電元件的連接主要包括經(jīng)常開(kāi)合和可拆連接、機(jī)械壓力連接、焊接、鍵合等型式。

經(jīng)常開(kāi)合連接如繼電器、開(kāi)關(guān)的接點(diǎn)。可拆連接屬于持續(xù)連接，但又是便于拆裝的連接，如各種連接器。

包括螺紋連接、繞接和壓接等方式。①螺紋壓緊連接：如接線板和接線柱等；②繞接：用繞接工具對(duì)單股實(shí)心導(dǎo)線施加一定拉力，按預(yù)定圈數(shù)繞在有兩個(gè)以上棱邊的接線柱上（圖1）。棱角處的接觸面積小，接觸壓力很高，能使金屬變形，形成可靠的氣密性連接。繞接的優(yōu)點(diǎn)是可靠性高,操作簡(jiǎn)單,易于實(shí)現(xiàn)機(jī)械化和自動(dòng)化。實(shí)踐證明，繞接的可靠性優(yōu)于錫焊；③壓接：用壓接鉗或?qū)Ｓ迷O(shè)備將導(dǎo)線與連接孔(套)擠壓在一起。在壓力作用下，連接處的金屬發(fā)生塑性變形，形成牢固的氣密性接點(diǎn)。利用壓接可連接銅或鋁的單股或多股導(dǎo)線，其連接強(qiáng)度高，不需加熱，操作簡(jiǎn)單。

電子設(shè)備互連與連接電子設(shè)備互連與連接電子設(shè)備互連與連接將接點(diǎn)金屬加熱到熔化溫度，使之熔成一體而形成牢固的連接。熔焊方法有電阻焊、電弧焊、氬弧焊、電脈沖焊、儲(chǔ)能焊、激光焊和電子束焊等。

按電子產(chǎn)品的安裝技術(shù)方式的不同分類

（1) 表面貼裝（ SMT ：Surface Mount Technoloty ）用設(shè)備：

如點(diǎn)膠機(jī)，錫膏印刷機(jī)，多功能貼片機(jī)，回流焊接機(jī)，在線光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI，離線或在線X-Ray等。

（2) 通孔插裝技術(shù)(THT: Through Hole Technology)用設(shè)備

如各種類型的元器件成形機(jī)，各種類型元器件插裝機(jī)、波峰焊接機(jī)、異形插件機(jī)、壓裝機(jī)、繞接機(jī)等。

（3) CMT（混合安裝）用設(shè)備：

如選擇性波峰焊接機(jī)，模組焊接機(jī)，激光焊錫機(jī)等。

80年代后，IC封裝，片式元器件發(fā)展迅猛，本世紀(jì)初，SMC/SMD在我國(guó)電子產(chǎn)品中的使用率增長(zhǎng)超過(guò)65%-75%，因此我國(guó)電子產(chǎn)品主要是采用以SMT為主流的混合組裝技術(shù)形式。對(duì)應(yīng)的電子裝聯(lián)設(shè)備為以錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊接機(jī)，AOI等為代表的 SMT標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備，在SMT后焊工藝中，焊錫機(jī)器人，點(diǎn)膠機(jī)器人，鎖螺絲機(jī)器人，自動(dòng)插件機(jī)，組裝機(jī)器人等組裝設(shè)備逐漸發(fā)展起來(lái)。