按電子產(chǎn)品的安裝技術(shù)方式的不同分類(lèi)

（1) 表面貼裝（ SMT ：Surface Mount Technoloty ）用設(shè)備：

如點(diǎn)膠機(jī)，錫膏印刷機(jī)，多功能貼片機(jī)，回流焊接機(jī)，在線光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI，離線或在線X-Ray等。

（2) 通孔插裝技術(shù)(THT: Through Hole Technology)用設(shè)備

如各種類(lèi)型的元器件成形機(jī)，各種類(lèi)型元器件插裝機(jī)、波峰焊接機(jī)、異形插件機(jī)、壓裝機(jī)、繞接機(jī)等。

（3) CMT（混合安裝）用設(shè)備：

如選擇性波峰焊接機(jī)，模組焊接機(jī)，激光焊錫機(jī)等。

生產(chǎn)工序用設(shè)備：

它是執(zhí)行產(chǎn)品生產(chǎn)工序流程中某一工藝內(nèi)容的專(zhuān)用設(shè)備。如焊接、膠接、螺紋連接、插接，繞接，鉚接，壓接等，其中焊接是主要的工藝，其對(duì)應(yīng)的設(shè)備有波峰焊接機(jī)，回流焊接機(jī)、選擇性波峰焊接機(jī)，脈沖熱壓焊接機(jī)，激光焊錫機(jī)等等。

80年代后，IC封裝，片式元器件發(fā)展迅猛，本世紀(jì)初，SMC/SMD在我國(guó)電子產(chǎn)品中的使用率增長(zhǎng)超過(guò)65%-75%，因此我國(guó)電子產(chǎn)品主要是采用以SMT為主流的混合組裝技術(shù)形式。對(duì)應(yīng)的電子裝聯(lián)設(shè)備為以錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊接機(jī)，AOI等為代表的 SMT標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備，在SMT后焊工藝中，焊錫機(jī)器人，點(diǎn)膠機(jī)器人，鎖螺絲機(jī)器人，自動(dòng)插件機(jī)，組裝機(jī)器人等組裝設(shè)備逐漸發(fā)展起來(lái)。

工藝裝備是實(shí)施工藝技術(shù)的一種工具和手段。因此，工藝裝備必須充分體現(xiàn)工藝意圖、目的和要求。一定的工藝方法和要求就決定了與其相適配的工藝裝備的技術(shù)指標(biāo)和性能。