用熱壓焊、超聲焊、熱超聲焊和金絲球焊等方法，使被連接的金屬表面在溫度（遠低于熔化溫度）、壓力或超聲振動能的作用下，彼此緊靠，使界面分子間相互擴散和吸引，從而形成牢固連接。晶體管、集成電路、薄膜電路、厚膜電路以及載體、載帶等，均采用鍵合連接方法。

機電設(shè)備一般指機械、電器及電氣自動化設(shè)備，在建筑中多指除土工、木工、鋼筋、泥水之外的機械、管道設(shè)備的統(tǒng)稱。它不同于五金，多指能實現(xiàn)一定功能的成品。

電子裝聯(lián)專用設(shè)備的技術(shù)水平及運作性能直接影響產(chǎn)品的電氣連通性、穩(wěn)定性、可靠性以及使用的性。

80年代后，IC封裝，片式元器件發(fā)展迅猛，本世紀初，SMC/SMD在我國電子產(chǎn)品中的使用率增長超過65%-75%，因此我國電子產(chǎn)品主要是采用以SMT為主流的混合組裝技術(shù)形式。對應(yīng)的電子裝聯(lián)設(shè)備為以錫膏印刷機、貼片機、回流焊接機，AOI等為代表的 SMT標準設(shè)備，在SMT后焊工藝中，焊錫機器人，點膠機器人，鎖螺絲機器人，自動插件機，組裝機器人等組裝設(shè)備逐漸發(fā)展起來。