互連型式電子設備的互連有分立導線互連、線纜互連、印制導體互連、厚膜導體互連、薄膜導體互連等幾種型式。

早期電子設備的組裝采用分立導線互連?，F代，分立導線互連僅用于高電壓、大電流及芯片載體（基板）內引線互連和其他特殊場合。

用線扎、電纜、扁平電纜、同軸電纜和撓性印制電纜等進行互連，主要用于分機、機柜或印制板之間的互連，以及高電壓、大電流、高頻率或需拆卸連接的場合。

用印制線路板技術進行單面、雙面和多層布線互連。這種連接方法的互連密度高，一致性好，生產率高。其體積、重量比前兩種小得多。這是現代電子設備使用得多的一種互連方法。

用厚膜技術進行單層或多層布線互連。其組裝互連密度和可靠性比印制板高，體積、重量更小，高頻性能更好（見微電子組裝）。

隨著技術的不斷改進，傳統(tǒng)的機械設備進入了機、電結合的新階段，并不斷擴大其應用范圍。20世紀60年代開始，計算機逐漸在機械工業(yè)的科研、設計、生產及管理中普及，為機械制造業(yè)向更復雜、更精密方向發(fā)展創(chuàng)造了條件。機電設備也開始向數字化、自動化、智能化和柔性化發(fā)展，并進入現代設備的新階段。

按電子產品的安裝技術方式的不同分類

（1) 表面貼裝（ SMT ：Surface Mount Technoloty ）用設備：

如點膠機，錫膏印刷機，多功能貼片機，回流焊接機，在線光學檢測設備AOI，離線或在線X-Ray等。

（2) 通孔插裝技術(THT: Through Hole Technology)用設備

如各種類型的元器件成形機，各種類型元器件插裝機、波峰焊接機、異形插件機、壓裝機、繞接機等。

（3) CMT（混合安裝）用設備：

如選擇性波峰焊接機，模組焊接機，激光焊錫機等。

80年代后，IC封裝，片式元器件發(fā)展迅猛，本世紀初，SMC/SMD在我國電子產品中的使用率增長超過65%-75%，因此我國電子產品主要是采用以SMT為主流的混合組裝技術形式。對應的電子裝聯(lián)設備為以錫膏印刷機、貼片機、回流焊接機，AOI等為代表的 SMT標準設備，在SMT后焊工藝中，焊錫機器人，點膠機器人，鎖螺絲機器人，自動插件機，組裝機器人等組裝設備逐漸發(fā)展起來。