電路板蝕刻，傳統(tǒng)的蝕刻方法是用濃硫酸腐蝕不需要的覆銅做成的電路板。這種蝕刻工藝往往會(huì)產(chǎn)生下面的這些弊端：

1. 褪膜不盡

由于藥水濃度偏低，行速過快，噴嘴堵塞等問題會(huì)引起褪膜不盡。

2.板面氧化

藥水濃度過高，溫度過高會(huì)導(dǎo)致板面氧化。

3.蝕銅未盡

因?yàn)槲g刻速度過快;藥水成分偏差;銅面受污;噴嘴堵塞;溫度偏低等問題會(huì)導(dǎo)致蝕銅未盡。

4.蝕銅過高

因?yàn)闀r(shí)刻打印機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)速度太慢，溫度偏高等原因會(huì)導(dǎo)致蝕銅過高的現(xiàn)象。

那么該采用什么工藝改進(jìn)傳統(tǒng)蝕刻電路板的弊端呢?數(shù)印通推出蝕刻優(yōu)版方案，將客戶所需圖文定稿，然后利用蝕刻優(yōu)版噴墨打印設(shè)備進(jìn)行噴印掩膜，直接蝕刻。

這是一種新型的蝕刻工藝，既節(jié)省了成本的投入，又提高了蝕刻加工的效率，而且從環(huán)保方面來看，蝕刻優(yōu)版不會(huì)產(chǎn)生大量的廢水廢液，避免了污染的產(chǎn)生。

如今PCB電路板蝕刻加工采用蝕刻優(yōu)版工藝是非常方便且有效的蝕刻工藝。如需進(jìn)行產(chǎn)品蝕刻加工，可聯(lián)系數(shù)印通蝕刻優(yōu)版提供商：18831603933。