PE保護(hù)膜面材的厚度材料的厚度直接影響模切的深度，材料越厚，越難模切。因?yàn)椴牧显胶?，模切的公差越大，切穿底紙的幾率就越小。相對而言，材料薄，隨意出現(xiàn)切穿底紙的缺點(diǎn)。如在統(tǒng)一平壓平標(biāo)簽?zāi)Ｇ袡C(jī)上區(qū)分模切80g/㎡和60g/㎡，底紙一樣的面材。結(jié)果發(fā)現(xiàn)：80g/㎡的材料模切排廢正常，而換上60g/㎡的材料，模切時經(jīng)常出現(xiàn)排廢斷裂、底紙切穿和損失標(biāo)現(xiàn)象，需求經(jīng)常停機(jī)，進(jìn)行墊版，浪費(fèi)很大。出現(xiàn)這類情況有多種事情，假定運(yùn)用圓壓圓模切辦法或減小模切面積，PE保護(hù)膜廠家運(yùn)用精度高的設(shè)備等，這種現(xiàn)象可增添或避免。

無論模切加工任何材料都需要根據(jù)材料的材質(zhì)，再根據(jù)材料材質(zhì)選擇模切加工模具。在模切加工產(chǎn)品時應(yīng)注意任何細(xì)節(jié)以及好的模切加工設(shè)備要配備一個技術(shù)精湛的模切加工師傅，這樣對模切加工設(shè)備和模切加工產(chǎn)品都是非常好的保證。

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高科技電子業(yè)用保護(hù)膜：如干膜(DryFilm)用或晶圓研磨制程所用之保護(hù)膜。此類保護(hù)膜通常需要于無塵室內(nèi)生產(chǎn)，且對晶點(diǎn)的要求極為嚴(yán)苛。僅有極少數(shù)保護(hù)膜廠商具備足夠的技術(shù)能力來達(dá)到這些要求。