冷軋的銅板的表面有時(shí)會(huì)有起皮，凹坑，麻點(diǎn)的現(xiàn)象發(fā)生，原因之一是在加工時(shí)需要經(jīng)過多道軋制工序。在任何一 道過程中，表面沒有清洗干凈就會(huì)有氧化物附在銅板表面，下一道軋制時(shí)，就被壓軋?jiān)阢~板中，造成終銅板在成 品加工時(shí)，氧化物脫落，那么凹坑，麻點(diǎn)等缺陷就形成了。

紫銅中的微量雜質(zhì)對(duì)銅的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能有嚴(yán)重影響。其中鈦、磷、鐵、硅等顯著降低電導(dǎo)率,而鎘、鋅等則影響很小。氧、硫、硒、碲等在銅中的固溶度很小,可與銅生成脆性化合物,對(duì)導(dǎo)電性影響不大，但能降低加工塑性。

普通紫銅在含氫或一氧化碳的還原性氣氛中加熱時(shí)，氫或一氧化碳易與晶界的氧化亞銅(Cu2O)作用，產(chǎn)生高壓水蒸氣或二氧化碳?xì)怏w，可使銅破裂。這種現(xiàn)象常稱為銅的“氫病”。氧對(duì)銅的焊接性有害。鉍或鉛與銅生成低熔點(diǎn)共晶，使銅產(chǎn)生熱脆；而脆性的鉍呈薄膜狀分布在晶界時(shí)，又使銅產(chǎn)生冷脆。

銅箔的特性：簡(jiǎn)單地講銅箔所擁有的特性是低表面的氧化特性，它能夠跟不同的基材進(jìn)行粘合。例如各種金屬或者是各種的絕緣材料等等，其溫度的使用范圍還是較為寬泛的。對(duì)于電子級(jí)的銅箔，一般其純度在99.7%或者更高，它的厚度一般在5um到105um這個(gè)范圍。可以說是電子工業(yè)當(dāng)中的基礎(chǔ)材料。隨著電子信息的相關(guān)產(chǎn)業(yè)不斷的加快發(fā)展，這種電子級(jí)的銅箔擁有很大的使用量。