聚焦后的極細(xì)的激光光束如同刀具，可將物體表面材料逐點(diǎn)去除，其先進(jìn)性在于標(biāo)記過程為非接觸性加工，不產(chǎn)生機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力，因此不會(huì)損壞被加工物品；由于激光聚焦后的尺寸很小，熱影響區(qū)域小，加工精細(xì)，因此，可以完成一些常規(guī)方法無法實(shí)現(xiàn)的工藝。

激光加工使用的“刀具”是聚焦后的光點(diǎn)，不需要額外增添其它設(shè)備和材料，只要激光器能正常工作，就可以長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)加工。激光加工速度快，成本低廉。激光加工由計(jì)算機(jī)自動(dòng)控制，生產(chǎn)時(shí)不需人為干預(yù)。

激光能標(biāo)記何種信息，僅與計(jì)算機(jī)里設(shè)計(jì)的內(nèi)容相關(guān)，只要計(jì)算機(jī)里設(shè)計(jì)出的圖稿打標(biāo)系統(tǒng)能夠識(shí)別，那么打標(biāo)機(jī)就可以將設(shè)計(jì)信息的還原在合適的載體上。因此軟件的功能實(shí)際上很大程度上決定了系統(tǒng)的功能。

紫外激光打標(biāo)機(jī)也可稱之為紫外線激光打標(biāo)機(jī)、UV紫外線激光打標(biāo)機(jī)、紫外激光鐳雕機(jī)，紫外激光打標(biāo)機(jī)原理：跟普通光纖激光打標(biāo)機(jī)一樣，也是利用激光束在各種物質(zhì)表面打碼標(biāo)記長(zhǎng)久的標(biāo)記，在紫外激光加工時(shí)的反應(yīng)機(jī)理是通過光化學(xué)消融作用實(shí)現(xiàn)的,即依靠激光能量打斷原子或分子間的鍵合,使其成為小分子氣化、蒸發(fā)掉。聚焦光斑極小，且加工熱影響區(qū)微乎其微，因而可以進(jìn)行超精細(xì)打標(biāo)、特殊材料打標(biāo)。

紫外激光加工進(jìn)程稱為“光蝕”效應(yīng)，“冷加工”具有很高負(fù)荷能量的(紫外)光子，能夠打斷資料或周圍介質(zhì)內(nèi)的化學(xué)鍵，至使資料發(fā)作非熱進(jìn)程損壞。這種冷加工在激光符號(hào)加工中具有特別的含義，因?yàn)樗皇菬釤g，而是不發(fā)生"熱損傷"副作用的、打斷化學(xué)鍵的冷剝離，因此對(duì)被加工外表的里層和鄰近區(qū)域不發(fā)生加熱或熱變形等作用。所加工出來的資料具有潤(rùn)滑的邊緣和極低限度的碳化.

工業(yè)化大批量自動(dòng)化生產(chǎn)流水線環(huán)境下，紫外激光打標(biāo)機(jī)因?yàn)槠涔赓|(zhì)量，峰值高，脈寬窄，加工過程熱影響小等優(yōu)勢(shì)，在電光轉(zhuǎn)換效率更高的條件下，成為工業(yè)加工制造生產(chǎn)商的寵兒，能滿足工業(yè)化大批量生產(chǎn)的需求打標(biāo)。

芯片是所有電子產(chǎn)品中都幾乎要用到的一樣重要配件，每一個(gè)電子產(chǎn)品里面都有這許多的IC芯片，提供這不同的功能，在深圳大大小小的電子廠不計(jì)其數(shù)，而在如此海量的IC芯片應(yīng)用中如何能做到環(huán)保、防偽、且信息標(biāo)識(shí)保存，那就需要激光打標(biāo)機(jī)的介入了。

芯片可以在硅膠板上面集成許多的電子元器件從而形成電路，使其達(dá)到某些特定的功能，而芯片如此之多就需要做一些標(biāo)識(shí)來區(qū)別它們的功能，比如圖案、數(shù)字等。然而芯片的體積都特別小，這就需要用到激光打標(biāo)機(jī)來對(duì)芯片進(jìn)行精密、細(xì)致的芯片激光打標(biāo)，還不能損壞芯片的功能屬性。

在IC芯片打標(biāo)方便，民升激光有專門研發(fā)的IC芯片全自動(dòng)激光打標(biāo)機(jī)，其結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)采用模塊化，可重組化設(shè)計(jì)，一方面減少更新?lián)Q代成本，提率。同時(shí)夾具可快速更換,實(shí)現(xiàn)多品種，小批量的IC芯片柔性生產(chǎn)。

可實(shí)現(xiàn)IC芯片激光自動(dòng)打標(biāo)精度保證，以機(jī)械定位為基礎(chǔ),結(jié)合數(shù)字圖像處理卡為核心的圖像處理系統(tǒng)，多軸運(yùn)動(dòng)控制卡控制的運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)與DSP卡控制的激光器振鏡掃描打標(biāo)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)IC芯片激光打標(biāo)的高精度，高速度要求。對(duì)完成的IC芯片激光自動(dòng)打標(biāo)系統(tǒng)進(jìn)行了聯(lián)合調(diào)試及試運(yùn)行，針對(duì)不同IC芯片產(chǎn)品，優(yōu)化控制參數(shù),滿足了設(shè)備設(shè)計(jì)要求及IC芯片激光打標(biāo)精度要求。