電子裝聯(lián)過程零部件種類眾多，規(guī)格多樣，裝聯(lián)精密程度高，其中錫焊裝聯(lián)作為重要的裝聯(lián)環(huán)節(jié)之一，且該過程不可逆轉(zhuǎn)，因此錫焊裝聯(lián)專用設(shè)備的質(zhì)量和穩(wěn)定性是確保裝聯(lián)生產(chǎn)線正常運行、提高電子產(chǎn)品合格率、均一性和控制制造成本的關(guān)鍵。

在現(xiàn)代電子產(chǎn)品的設(shè)計、開發(fā)和生產(chǎn)中，電子裝聯(lián)技術(shù)的作用發(fā)生了根本性的變化，它是總體方案設(shè)計人員、企業(yè)決策者實現(xiàn)產(chǎn)品功能指標(biāo)的前提和依賴。電子裝聯(lián)可靠性是電子設(shè)備可靠性的主要問題，電子裝聯(lián)技術(shù)是現(xiàn)代電子設(shè)備設(shè)計和制造的基礎(chǔ)技術(shù)。

電路、結(jié)構(gòu)和工藝是構(gòu)成電子產(chǎn)品的三大技術(shù)要素，三者缺一不可，相輔相成；一臺先進、完美的電子產(chǎn)品，不但要有技術(shù)上先進、經(jīng)濟上合理的電路方案和結(jié)構(gòu)設(shè)計，更需要先進的工藝技術(shù)，產(chǎn)品的后實現(xiàn)及它是否具有市場生命力，在很大程度上取決于工藝技術(shù)的先進程度。

電子組裝過程是一個長期發(fā)展的技術(shù)，電子組裝技術(shù)的發(fā)展主要考慮微小化的組件裝配時，裝配空間高密度，系統(tǒng)設(shè)計中多種芯片混合，裝配工藝需要不斷的完善，布線技術(shù)從二維發(fā)展到立體呈現(xiàn)，特殊基板互連技術(shù)、微波和電氣互聯(lián)技術(shù)不斷的研究和開發(fā)。