電子裝聯(lián)是指電子元器件、光電子元器件、基板、導(dǎo)線、連接器等零部件根據(jù)設(shè)定的電氣工程模型,實(shí)現(xiàn)裝配和電氣連通的制造過程。在此過程中所采用的各種設(shè)備稱為電子裝聯(lián)設(shè)備。

電子裝聯(lián)專用設(shè)備的技術(shù)水平及運(yùn)作性能直接影響產(chǎn)品的電氣連通性、穩(wěn)定性、可靠性以及使用的性。

電子裝聯(lián)過程零部件種類眾多，規(guī)格多樣，裝聯(lián)精密程度高，其中錫焊裝聯(lián)作為重要的裝聯(lián)環(huán)節(jié)之一，且該過程不可逆轉(zhuǎn)，因此錫焊裝聯(lián)專用設(shè)備的質(zhì)量和穩(wěn)定性是確保裝聯(lián)生產(chǎn)線正常運(yùn)行、提高電子產(chǎn)品合格率、均一性和控制制造成本的關(guān)鍵。

接也稱膠接，特別是對異型材料的連接，例如金屬、陶瓷、玻璃等之間的連接是焊接和鉚接所不能達(dá)到的。在電子儀器和設(shè)備維修過程中也常常用到粘接。

形成良好粘接的三要素是：選擇適宜的粘劑、 處理好粘接表面和選擇正確的固化方法。

電子組裝過程是一個(gè)長期發(fā)展的技術(shù)，電子組裝技術(shù)的發(fā)展主要考慮微小化的組件裝配時(shí)，裝配空間高密度，系統(tǒng)設(shè)計(jì)中多種芯片混合，裝配工藝需要不斷的完善，布線技術(shù)從二維發(fā)展到立體呈現(xiàn)，特殊基板互連技術(shù)、微波和電氣互聯(lián)技術(shù)不斷的研究和開發(fā)。