電子裝聯(lián)過程零部件種類眾多，規(guī)格多樣，裝聯(lián)精密程度高，其中錫焊裝聯(lián)作為重要的裝聯(lián)環(huán)節(jié)之一，且該過程不可逆轉(zhuǎn)，因此錫焊裝聯(lián)專用設(shè)備的質(zhì)量和穩(wěn)定性是確保裝聯(lián)生產(chǎn)線正常運行、提高電子產(chǎn)品合格率、均一性和控制制造成本的關(guān)鍵。

電子裝聯(lián)技術(shù)縮寫為EICT，即我們通常所說的電裝技術(shù)，是按照電子裝備總體設(shè)計的技術(shù)要求，通過一定的連接技術(shù)和連接用輔料等手段，將構(gòu)成電子裝備的各種光、電元器件、部件和組件等，在電氣上互連成一個具有特定功能的和預(yù)期的技術(shù)性能的完整的功能體系的全過程。它包含了從板級組裝互連、機(jī)柜組裝互連，以及它們之間通過線纜互連而構(gòu)成一個滿足預(yù)期設(shè)計技術(shù)要求的設(shè)備體系的所有工序的集合。

在電子裝聯(lián)中，每個組織采用現(xiàn)代化網(wǎng)絡(luò)將彼此連接在一起，是其發(fā)展的一個方向，從而該組裝化交易平臺也是大力支持采用此聯(lián)系方式。電子裝聯(lián)逐漸趨向網(wǎng)絡(luò)化和電子化，運用這種方式可以把電子裝聯(lián)中相互合作的組織，通過互聯(lián)網(wǎng)共同解決每個工序流程以及流程之間出現(xiàn)的任何問題，可以幫助該鏈接中的各個人員及時了解所有組裝，及時滿足當(dāng)代市場的不同需求。

電子組裝過程是一個長期發(fā)展的技術(shù)，電子組裝技術(shù)的發(fā)展主要考慮微小化的組件裝配時，裝配空間高密度，系統(tǒng)設(shè)計中多種芯片混合，裝配工藝需要不斷的完善，布線技術(shù)從二維發(fā)展到立體呈現(xiàn)，特殊基板互連技術(shù)、微波和電氣互聯(lián)技術(shù)不斷的研究和開發(fā)。