電子裝聯(lián)專用設(shè)備的技術(shù)水平及運作性能不僅直接影響產(chǎn)品的電氣連通性，還影響到產(chǎn)品性能的穩(wěn)定性及使用的性，甚至決定了整個大型系統(tǒng)的成敗。比如，汽車發(fā)動系統(tǒng)已普遍采用了加載ECU（電子控制單元）的機電一體化零部件，完成發(fā)動機運轉(zhuǎn)、廢氣再循環(huán)、故障診斷及保護等關(guān)鍵功能。

電子裝聯(lián)可采用的裝聯(lián)方式包括焊接、印刷連接、導(dǎo)線連接、螺鉚緊固件連接、粘接等。

在電子裝聯(lián)工業(yè)中，以錫合金為連接介質(zhì)的焊接技術(shù)（簡稱錫焊技術(shù)）是一種能持續(xù)穩(wěn)定實現(xiàn)電連通的基礎(chǔ)技術(shù)，可用于焊接裝聯(lián)方式中各部件金屬接腳連接，可用于印刷連接方式中元器件與印刷線路板連接，還可用于導(dǎo)線連接方式中導(dǎo)線與端口或?qū)Ь€與部件連接，因此在電子制造領(lǐng)域中得到基礎(chǔ)和廣泛運用。

在整個電子設(shè)備的裝聯(lián)過程中，“軟釬焊”的權(quán)重可達60%以上，它對電子產(chǎn)品的整體質(zhì)量和可靠性有著特殊的意義。它的質(zhì)量好壞直接關(guān)系到電子設(shè)備的工作可靠、壽命長短。而要保證任何一臺/套電子設(shè)備或電子系統(tǒng)中成千上萬個焊點都是完美無缺的焊接。

電子組裝過程是一個長期發(fā)展的技術(shù)，電子組裝技術(shù)的發(fā)展主要考慮微小化的組件裝配時，裝配空間高密度，系統(tǒng)設(shè)計中多種芯片混合，裝配工藝需要不斷的完善，布線技術(shù)從二維發(fā)展到立體呈現(xiàn)，特殊基板互連技術(shù)、微波和電氣互聯(lián)技術(shù)不斷的研究和開發(fā)。