電子裝聯(lián)是指電子元器件、光電子元器件、基板、導(dǎo)線、連接器等零部件根據(jù)設(shè)定的電氣工程模型,實(shí)現(xiàn)裝配和電氣連通的制造過(guò)程。在此過(guò)程中所采用的各種設(shè)備稱(chēng)為電子裝聯(lián)設(shè)備。

電子裝聯(lián)專(zhuān)用設(shè)備的技術(shù)水平及運(yùn)作性能直接影響產(chǎn)品的電氣連通性、穩(wěn)定性、可靠性以及使用的性。

電路、結(jié)構(gòu)和工藝是構(gòu)成電子產(chǎn)品的三大技術(shù)要素，三者缺一不可，相輔相成；一臺(tái)先進(jìn)、完美的電子產(chǎn)品，不但要有技術(shù)上先進(jìn)、經(jīng)濟(jì)上合理的電路方案和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，更需要先進(jìn)的工藝技術(shù)，產(chǎn)品的后實(shí)現(xiàn)及它是否具有市場(chǎng)生命力，在很大程度上取決于工藝技術(shù)的先進(jìn)程度。

在電子裝聯(lián)中，每個(gè)組織采用現(xiàn)代化網(wǎng)絡(luò)將彼此連接在一起，是其發(fā)展的一個(gè)方向，從而該組裝化交易平臺(tái)也是大力支持采用此聯(lián)系方式。電子裝聯(lián)逐漸趨向網(wǎng)絡(luò)化和電子化，運(yùn)用這種方式可以把電子裝聯(lián)中相互合作的組織，通過(guò)互聯(lián)網(wǎng)共同解決每個(gè)工序流程以及流程之間出現(xiàn)的任何問(wèn)題，可以幫助該鏈接中的各個(gè)人員及時(shí)了解所有組裝，及時(shí)滿足當(dāng)代市場(chǎng)的不同需求。

電子組裝過(guò)程是一個(gè)長(zhǎng)期發(fā)展的技術(shù)，電子組裝技術(shù)的發(fā)展主要考慮微小化的組件裝配時(shí)，裝配空間高密度，系統(tǒng)設(shè)計(jì)中多種芯片混合，裝配工藝需要不斷的完善，布線技術(shù)從二維發(fā)展到立體呈現(xiàn)，特殊基板互連技術(shù)、微波和電氣互聯(lián)技術(shù)不斷的研究和開(kāi)發(fā)。