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2024第六屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會

時間：2024年6月26-28日

濮先生：I86 OI62 6297

地點：深圳國際會展中心

展出面積：6萬平米 展出企業(yè)：800家 專業(yè)觀眾預計60000人次

展會簡介：

2024年6月26日-28日，SEMI-e第六屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會將在深圳國際會展中心（寶安新館）舉辦。本次展會以“芯機會·智未來”為主題，匯聚眾多行業(yè)專家和學者，進一步加強全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作。圍繞中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應用，立足深圳、輻射全國，旨在集中展示集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果，加快高端芯片設計、關鍵器件、核心裝備材料、EDA設計工具等產(chǎn)業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)攻關突破，加強珠三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作，逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群，打造華南集成電路產(chǎn)業(yè)交流與貿(mào)易平臺，推動華南集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)更快更好發(fā)展。

本屆展會順應產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，服務于十幾個新興行業(yè)應用。展出面積6萬平方米，將匯聚800多家展商集中展示集成電路、電子元器件、第三代半導體及產(chǎn)業(yè)鏈材料和設備為一體的半導體產(chǎn)業(yè)鏈。同期舉辦多場高峰論壇，參觀觀眾達6萬+人次覆蓋集成電路、5G應用、汽車電子、工業(yè)電子、醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子、智能家電、新型顯示、工業(yè)互聯(lián)、智能制造、人工智能、無線充電等領域。

參展范圍：

設計、芯片、晶圓制造與封裝展區(qū)

集成電路設計及芯片、晶圓制造、SiP封裝、功率器件封測、MEMS封測、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應用制造與封測、EDA、MCU、封裝基板半導體材料與設備及零部件等

半導體專用設備&零部件展區(qū)

減薄機、單品爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD 設備、清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等

材料展區(qū)

硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等

第三代半導體展區(qū)

氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）、氧化鋅(ZnO)、金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設備等

IC載板/陶瓷基板展區(qū)

IC載板 及封裝工藝（基板、銅箔等結(jié)構材料及干膜、金鹽等化學品/耗材）Chiplet 封裝技術、存儲、MEMS及芯片應用及材料、設備。陶瓷基板與封裝材料及設備等

元器件展區(qū)

無源器件、半導體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件。電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關及元器件材料及設備等

半導體顯示/Mini/Micro-LED展區(qū)

OLED、AMOLED、Mini/Micro LED顯示、柔性顯示與材料及設備等

機器視覺與傳感器展區(qū)

各類感知元件、執(zhí)行器、智能傳感器、工業(yè)傳感器、傳感器芯片、傳感器生產(chǎn)與制造設備、配件等

電源&儲能技術展區(qū)

儲能電源及傳感器、電池管理芯片、功率半導體器件及材料和相關設備、儀器及零部件等

AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝展區(qū)

人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、數(shù)據(jù)存儲、光電共封裝模塊及技術和設備等

毫米波雷達/激光雷達/自動駕駛展區(qū)

毫米波雷達模組、射頻芯片、天線及高頻PCB、高頻材料、生產(chǎn)組裝設備等汽車雷達傳感器上下游供應鏈各環(huán)節(jié)產(chǎn)品等

汽車半導體/車規(guī)級封裝技術展區(qū)

車規(guī)級半導體主控/計算類芯片、功率半導體(IGBT和MOSFET)、車規(guī)級SiC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設備、自動化設備等

微電子綜合智造區(qū)