按電子裝聯(lián)設(shè)備本身用途不同分類：

（1）生產(chǎn)工序用設(shè)備：

它是執(zhí)行產(chǎn)品生產(chǎn)工序流程中某一工藝內(nèi)容的專用設(shè)備。如焊接、膠接、螺紋連接、插接，繞接，鉚接，壓接等，其中焊接是主要的工藝，其對應(yīng)的設(shè)備有波峰焊接機(jī)，回流焊接機(jī)、選擇性波峰焊接機(jī)，脈沖熱壓焊接機(jī)，激光焊錫機(jī)等等。

（2）檢測類設(shè)備：

其主要功能是完成工藝過程質(zhì)量監(jiān)控，如：ICT、FCT、AOI、X-RAY等

（3）返修類設(shè)備：

對生產(chǎn)線中不良品的返修，如各種類型的CGA、 BGA、QFN等芯片的返修工作臺，上錫、除錫設(shè)備等。

（4）裝配類設(shè)備（或生產(chǎn)線）

對電子產(chǎn)品的自動化裝配：如各種SMT周邊設(shè)備，自動上料機(jī)，各種非標(biāo)組裝設(shè)備，柔性生產(chǎn)線等。

包括螺紋連接、繞接和壓接等方式。①螺紋壓緊連接：如接線板和接線柱等；②繞接：用繞接工具對單股實(shí)心導(dǎo)線施加一定拉力，按預(yù)定圈數(shù)繞在有兩個以上棱邊的接線柱上（圖1）。棱角處的接觸面積小，接觸壓力很高，能使金屬變形，形成可靠的氣密性連接。繞接的優(yōu)點(diǎn)是可靠性高,操作簡單,易于實(shí)現(xiàn)機(jī)械化和自動化。實(shí)踐證明，繞接的可靠性優(yōu)于錫焊；③壓接：用壓接鉗或?qū)Ｓ迷O(shè)備將導(dǎo)線與連接孔(套)擠壓在一起。在壓力作用下，連接處的金屬發(fā)生塑性變形，形成牢固的氣密性接點(diǎn)。利用壓接可連接銅或鋁的單股或多股導(dǎo)線，其連接強(qiáng)度高，不需加熱，操作簡單。

中游行業(yè)是電子整機(jī)裝聯(lián)行業(yè)，是將電子/光電子元器件、基板PCB、導(dǎo)線、連接器等零部件，根據(jù)電圖設(shè)計利用電子整機(jī)裝聯(lián)設(shè)備進(jìn)行裝配和電氣連通的過程。

2010 年以前國外廠商占據(jù)絕大部分市場份額，但由于進(jìn) 口產(chǎn)品價格較高，后續(xù)維護(hù)時響應(yīng)時間相對較長，應(yīng)用市場規(guī)模相對有限。同時，受 勞動力成本上升和新興電子信息行業(yè)的裝聯(lián)自動化提升影響，越來越多下游電子產(chǎn)品選擇國產(chǎn)自動化錫焊。